WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP TC77-3.3MCTTR TC77

МодельTC77-3.3MCTTR
КорпусSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP TC77-3.3MCTTR TC77
Тип
MICROCHIP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MICROCHIP
Модель
TC77-3.3MCTTR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Датчик температуры
Точность
±1℃
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0228695522
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Измеряемая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC77-3.3MCTTR — высокоточный цифровой датчик температуры Microchip в корпусе SOT-23-5.

Диапазон измерения температуры: -55℃–+125℃. Точность: ±1℃. Разрешение: 13 бит. Напряжение питания: 2.7V–5.5V. Ток в режиме ожидания: около 1 μA. Интерфейс: SPI. Время преобразования: около 300 ms.

Типичные применения: контроль температуры окружающей среды и аккумуляторов в портативных устройствах; промышленное управление и мониторинг; тепловой контроль телекоммуникационного оборудования; системы управления питанием и аккумуляторами (BMS); бытовая и потребительская электроника, HVAC.

Для стабильных измерений рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND рядом с выводами датчика. Параметры синхронизации SPI, полярность и фаза тактового сигнала (CPOL/CPHA), а также максимальную скорость обмена следует сверять с технической документацией. После подачи питания или сброса следует выдержать время стабилизации; первое чтение рекомендуется выполнять после завершения преобразования. Для снижения энергопотребления можно использовать периодический опрос с переходом в режим ожидания между измерениями.

При размещении на плате следует учитывать источники тепла и тепловые пути. Короткие широкие проводники помогают уменьшить тепловое влияние платы на результат измерения. Корпус SOT-23-5 подходит для компактного монтажа и автоматизированной сборки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.