MICROCHIP 93LC66B-I/P 93LC66B

1 / 3

Основное фото

Модель93LC66B-I/P

КорпусDIP-8

БрендMICROCHIP

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: MICROCHIP 93LC66B-I/P 93LC66B
Тип: MICROCHIP
Минимальная упаковка: 600 管

Технические параметры

Упаковка: Туба
Бренд: MICROCHIP
Модель: 93LC66B-I/P
Шаг: 1
Корпус: DIP-8
Категория: EEPROM
Вес: 0.887g
Минимальный заказ: 1
Функциональные особенности: схема защиты от отключения/включения питания; функция программной защиты от записи
Артикул: BM0019124480
Объем памяти: 4Kbit
Рабочая температура: 40℃~+85℃
Рабочее напряжение: 2.5V~5.5V
Тип интерфейса: SPI
Ресурс циклов записи: 1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc): 2MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: EEPROM MICROCHIP 93LC66B-I/P

1. Основные сведения
MICROCHIP 93LC66B-I/P — высокопроизводительная EEPROM (электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство) с интерфейсом SPI и емкостью 4Kb (256 x 16 бит). Диапазон рабочего напряжения составляет от 2.5V до 5.5V. Устройство предназначено для монтажа в отверстия, корпус — 8-DIP.

2. Технические характеристики
Технология хранения: энергонезависимая память сохраняет данные при отключении питания.
Диапазон рабочих температур: от -40°C до +85°C.
Время цикла записи: 6ms для записи слов и страниц.
Тактовая частота: до 2MHz.
Формат памяти и интерфейс: стандартный интерфейс SPI для обмена данными с микроконтроллерами и периферийными устройствами.

3. Области применения
Промышленное управление: хранение конфигурационных данных и данных калибровки.
Автомобильная электроника: хранение диагностической информации, версий программного обеспечения и настроечных параметров.
Потребительская электроника: модуль хранения данных для бытовой техники и портативных устройств.
Медицинское оборудование: хранение истории измерений в портативных устройствах мониторинга.

4. Итог
MICROCHIP 93LC66B-I/P — EEPROM с широким диапазоном рабочих температур, тактовой частотой до 2MHz, циклом записи 6ms и интерфейсом SPI. Подходит для хранения данных в системах промышленного управления, автомобильной и потребительской электронике, а также медицинском оборудовании.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.