WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP6H01T-E/OT MCP6H01T

МодельMCP6H01T-E/OT
КорпусSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP6H01T-E/OT MCP6H01T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP6H01T-E/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail выход
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0265830810
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
50mA
Скорость нарастания (SR)
800V/ms
Ток покоя (Iq)
125uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP6H01T-E/OT 通用轨到轨输出运算放大器产品概述

MCP6H01T-E/OT是Microchip推出的单路通用运算放大器,主打轨到轨输出、低噪声、超低输入偏置电流及宽温度范围特性,适配工业级、电池供电等多种场景,封装为SOT-23-5超小型封装,兼顾性能与空间效率。

一、产品定位与核心特点

作为一款入门级通用运放,MCP6H01T-E/OT的核心优势集中在低功耗、高兼容性与场景适配性,具体包括:

  1. 单路通用设计:覆盖大多数模拟信号放大需求,无需额外多路配置;
  2. 轨到轨输出:输出电压可接近电源轨(Vdd/Vss),动态范围比传统运放提升近2倍,适配低电压场景;
  3. 超低输入偏置电流:典型值10pA,对高阻抗输入源(如光电传感器、高阻分压电路)干扰极小;
  4. 中速高性能:增益带宽积(GBP)1.2MHz,压摆率(SR)800V/ms,可处理快速变化的小信号;
  5. 低噪声特性:10kHz处噪声密度30nV/√Hz,适合弱信号放大(如微弱生物电、光信号);
  6. 宽温宽压:电源宽度16V,工作温度-40℃~+125℃,满足工业级严苛条件。

二、关键电气参数解析

1. 电源与轨到轨输出

  • 最大电源宽度16V(单电源:2.5V16V;双电源:±1.25V±8V),适配锂电池(3.7V)、线性电源等多种供电;
  • 轨到轨输出意味着输出电压可覆盖电源轨的90%以上(如单电源3.3V时,输出接近0V和3.3V),避免低电压下的动态范围损失。

2. 增益与带宽

  • GBP=1.2MHz:增益为1时带宽1.2MHz,增益10时带宽120kHz,满足中速信号处理(如音频、100kHz以内数据采集);
  • SR=800V/ms:信号上升时间≈0.29μs(1V信号),对快速脉冲信号响应准确,无明显失真。

3. 输入精度与抗干扰

  • 输入失调电压(Vos)=3.5mV(典型),温漂2.5μV/℃,一般精度场景无需额外调零;
  • 共模抑制比(CMRR)=93dB:对电源噪声、电磁干扰的抑制能力强,信号信噪比高。

4. 噪声与偏置

  • 10kHz噪声密度30nV/√Hz:可放大μV级弱信号,如光电二极管输出;
  • 输入偏置电流(Ib)=10pA:接10MΩ高阻抗时,偏置电压降仅100μV,无需额外补偿电阻,简化电路。

三、封装与工作环境

1. 超小型封装

  • 采用SOT-23-5表面贴装封装,尺寸约2.9mm×1.6mm×1.1mm,适合便携式设备(如智能手表、传感器模块);
  • 引脚定义(参考datasheet):1脚=输出(OUT)、2脚=反相输入(IN-)、3脚=同相输入(IN+)、4脚=地(Vss)、5脚=电源(Vdd)。

2. 宽温度范围

  • 工业级温度-40℃~+125℃,可稳定工作于汽车、户外监测、工业控制等场景,无需温度补偿。

四、典型应用场景

  1. 传感器信号调理:光电二极管、压电传感器、压力传感器的弱信号放大,低偏置电流避免高阻抗源失真;
  2. 电池供电设备:血糖仪、血压计、智能穿戴的前置放大,轨到轨输出适配3.7V锂电池;
  3. 工业监测:温度、湿度传感器的信号放大,宽温范围满足车间、户外环境;
  4. 音频小信号处理:麦克风前置放大、耳机驱动前置级,GBP/SR保证音频不失真;
  5. 数据采集系统:中速通道(100kHz以内)的信号放大,高速性能适配采样需求。

五、选型与替代参考

1. 同系列升级

  • 需更高带宽(>10MHz):选MCP6H11(GBP10MHz);
  • 需更高精度(Vos<1mV):选MCP6V01(Vos典型100μV);
  • 需轨到轨输入+输出:选MCP6022。

2. 替代型号

  • TI TLV2211(轨到轨输出,GBP1MHz);
  • ADI AD8541(低噪声,GBP1MHz);
  • 注:MCP6H01的10pA超低偏置电流是其在高阻抗场景的核心优势。

MCP6H01T-E/OT凭借综合性能平衡与场景适配性,成为通用模拟放大的高性价比选择,尤其适合高阻抗输入、低电压供电及工业级环境。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.