WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MICRF113YM6-TR MICRF113YM6

МодельMICRF113YM6-TR
КорпусSOT-23-6
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MICRF113YM6-TR MICRF113YM6
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MICRF113YM6-TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Тип
Передатчик
Категория
Микросхема беспроводного приёмо-передатчика
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция сброса при отключении питания
Ток передачи
12.5mA
Артикул
BM0228088714
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Скорость передачи данных
20Kbps
Выходная мощность
10dBm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MICRF113YM6-TR 产品概述

一、概述

MICRF113YM6-TR 是 Microchip(美国微芯)推出的一款面向低功耗短距离无线传输的射频发射器芯片,工作在常见的 300MHz–450MHz 频段,典型应用频点包括 433.92MHz 与 315MHz。器件以 SOT-23-6 小型封装提供,适用于电池供电的遥控、安防和传感器节点等应用场景。

二、主要参数

  • 频率范围:300MHz ~ 450MHz
  • 工作电压:1.8V ~ 3.6V
  • 输出功率:10 dBm(典型)
  • 数据速率:20 kbps
  • 发射电流:12.5 mA(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 类型:发射器(RF transmitter)
  • 封装:SOT-23-6
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、特点与优势

  • 低电压宽工作范围,兼容常见锂电池和低压供电设计(1.8–3.6V)。
  • 低发射电流(约 12.5 mA),适合电池供电的远程终端,延长电池寿命。
  • 10 dBm 输出功率可在短距离到中距离应用中提供可靠的链路质量,且有利于穿透性和覆盖。
  • 支持 20 kbps 的数据速率,满足多数遥控、遥测与简单数据采集的应用需求。
  • 温度范围宽,适合工业级和户外环境使用。

四、典型应用

  • 无线遥控器、车库开锁、门禁遥控;
  • 无线传感网络(STN)、遥测终端、环境/工业传感器节点;
  • 无线报警与安防系统;
  • 遥控玩具与家电控制;
  • 非蜂窝短距无线链路应用。

五、使用与设计注意事项

  • 电源管理:建议在 VCC 引脚旁放置 0.1µF(或配合 1µF)低 ESR 去耦电容,靠近芯片布置以抑制瞬态噪声和保证发射稳定性。
  • 天线与匹配:尽管芯片在标称频段工作稳定,仍建议根据所选工作频率进行天线设计与简单的匹配网络(例如串联/并联电容、电感)以优化驻波比(VSWR)与输出效率。
  • PCB 布局:保持良好接地面,射频走线尽量短并避免与大电流回路并行;射频引脚到天线的走线应为 50Ω 微带线或经过设计的传输线。
  • 频点与法规:在最终产品中使用 433.92MHz、315MHz 等频点时,请核实目标市场的射频发射法规(功率限制、占空比与频段许可)。
  • 外围元件:参考原厂资料选择推荐的偏置、电感与电容值,避免自行大幅更改导致性能下降或频率偏移。

六、封装与采购信息

MICRF113YM6-TR 以 SOT-23-6 小型封装交付,便于表面贴装与量产组装。订购与设计前建议参考 Microchip 官方数据手册与参考设计,以获取完整的引脚定义、电气特性曲线和典型应用电路,确保设计一次通过。

如需进一步的电路参考、天线匹配建议或功耗优化方案,可基于目标频点和应用场景进行专项设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.