WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP23017-E/ML MCP23017

МодельMCP23017-E/ML
КорпусQFN-28-EP(6x6)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP23017-E/ML MCP23017
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
61 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP23017-E/ML
Шаг
1
Корпус
QFN-28-EP(6x6)
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
16
Функциональные особенности
функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0227173726
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA
Частота тактового сигнала (fc)
1.7MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP23017-E/ML — расширитель ввода-вывода

MCP23017-E/ML — расширитель ввода-вывода с интерфейсом I²C и 16 программируемыми линиями GPIO. Диапазон рабочего напряжения — 1.8V–5.5V. Предусмотрен выход прерывания для уведомления управляющего устройства о внешних событиях. Корпус QFN-28-EP (6×6 mm).

Основные характеристики

Интерфейс: I²C, тактовая частота до 1.7 MHz.
16 двунаправленных линий GPIO, каждая настраивается как вход или выход.
Выход прерывания.
Напряжение питания: 1.8V–5.5V.
Три адресных вывода позволяют подключить до 8 устройств MCP23017 к одной шине I²C.
Типичный ток стока на выходе (IOL) — 8 mA; соответствующее низкое выходное напряжение (VOL) — около 600 mV при заданных условиях нагрузки.
Типичный ток покоя (Iq) — 1 µA.
Рабочая температура: -40℃–+125℃.
Корпус QFN-28 с открытой тепловой площадкой (EP), размер 6×6 mm.

При проектировании следует учитывать ток внешней нагрузки и допустимые уровни логики для обеспечения распознавания низкого уровня. Для высокоскоростной шины I²C и длинных линий необходимо правильно выбрать подтягивающие резисторы и трассировку. При высокой нагрузке или частом переключении следует оценить динамическое энергопотребление.

Для корпуса QFN-28-EP предусмотрите площадку для пайки и теплового отвода на печатной плате. Размещайте подтягивающие резисторы I²C рядом с управляющим устройством или расширителем и установите развязывающие конденсаторы между VCC и GND, например 0.1 µF. Линию прерывания следует вести коротким соединением к входу прерывания управляющего устройства.

Типичные области применения: расширение GPIO микроконтроллеров для матриц кнопок, управления светодиодами и индикации состояния; расширение цифровых линий ввода-вывода в системах промышленного управления; панели умного дома, периферийные устройства дистанционного управления и концентраторы датчиков; контроль состояния и событийный сбор данных в измерительных приборах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.