WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP ATMEGA88PA-MU ATMEGA88PA

МодельATMEGA88PA-MU
КорпусMLF-32(5x5)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP ATMEGA88PA-MU ATMEGA88PA
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
MICROCHIP
Модель
ATMEGA88PA-MU
Шаг
1
Корпус
MLF-32(5x5)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.816g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
AVR
Количество I/O
23
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
512Byte
Функциональные особенности
Детектор пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс внешним выводом (NRST); функция touch; встроенный универсальный таймер; сброс сторожевым таймером; программируемый сторожевой таймер; встроенный датчик температуры
Артикул
BM0265577065

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ATMEGA88PA-MU 产品概述

一、概要介绍

ATMEGA88PA-MU 是 Microchip(美国微芯)出品的一款基于 AVR 8-bit 内核的低功耗单片机。器件配备 8KB Flash 程序存储、1KB RAM 与 512Byte EEPROM,最高主频 20MHz,工作电压范围宽(1.8V 至 5.5V),工作温度覆盖工业级 -40°C 到 +85°C,内置振荡器,适用于体积受限且需可靠长期运行的嵌入式系统。

二、主要规格一览

  • CPU 内核:AVR 8-bit;最高主频:20MHz
  • 程序存储:8KB Flash;RAM:1KB;EEPROM:512Bytes
  • I/O 数量:23 个通用 I/O 引脚
  • ADC:10-bit 分辨率多路模数转换器
  • 工作电压:1.8V ~ 5.5V;工作温度:-40°C ~ +85°C
  • 封装:MLF-32(5×5)型号后缀 MU;品牌:Microchip(美国微芯)
  • 时钟:片内振荡器(支持外部晶振/时钟源)

三、外设与功能亮点

ATMEGA88PA 提供丰富的片上外设,常见用于控制与通信场景:多通道 10-bit ADC、定时器/计数器(含 PWM 输出)、硬件 SPI、I2C (TWI)、UART/USART、模拟比较器、看门狗定时器及多种省电模式。器件支持在系统编程(ISP)并兼容 debugWIRE 调试(需关注引脚复用与复位功能)。

四、电源与可靠性建议

该器件支持 1.8V 到 5.5V 的宽电源范围,便于与不同电源域的系统集成。开发时应注意:在 AVCC/AREF 引脚处提供低杂讯电源与去耦电容;在 Vcc 处放置近端 0.1µF 去耦;若使用外部晶振,布局需尽量靠近晶体并使用地平面隔离模拟与数字地。工业级温度范围适合长期运行和户外/工业场景。

五、封装与板级注意事项

MU 系列的 MLF-32(5×5)封装占板面积小,适合高密度 PCB 设计。布线要点包括:电源与地的充足铺铜、AVCC 单独供电路径、ADC 输入走线避免长线和强干扰源、保留编程与调试接口(ISP)走线并留出焊盘以便生产编程和调试。

六、典型应用与选型建议

适用于便携式产品、传感器节点、工业控制、人机界面、小型电机驱动、消费电子及教育开发平台等。选型时若需更多 Flash 或更大 RAM/EEPROM,应对比同系列其他型号;若对封装焊接可维护性有更高要求,可考虑引脚可焊的 TQFP 封装版本。总体而言,ATMEGA88PA-MU 在功能与成本之间具有良好平衡,适合对电源范围、工业温度与通用外设有需求的小型应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.