WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 93LC66BT-I/OT 93LC66BT

Модель93LC66BT-I/OT
КорпусSOT-23-6
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 93LC66BT-I/OT 93LC66BT
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
93LC66BT-I/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
EEPROM
Вес
0.43g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
схема защиты от отключения/включения питания; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0264780064
Объем памяти
4Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
2MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

93LC66BT-I/OT — последовательная EEPROM-память производства Microchip емкостью 4Kbit (256 x 16). Устройство использует интерфейс SPI, максимальная тактовая частота составляет 2MHz. Корпус SOT-23-6. Предусмотрены схемы защиты при включении и отключении питания, а также программная защита записи.

Основные характеристики:
Емкость памяти: 4Kbit (256 x 16)
Интерфейс: SPI
Тактовая частота (fc): до 2MHz
Время цикла записи (Tw): типовое 6ms на слово
Срок хранения данных (TDR): типовой 200 лет
Ресурс записи: 1 миллион циклов стирания и записи
Функции: защита при включении и отключении питания, программная защита записи
Рабочее напряжение: 2.5V ~ 5.5V
Рабочий диапазон температур: -40℃ ~ +85℃
Корпус: SOT-23-6

Предназначена для хранения серийных номеров устройств, параметров конфигурации, калибровочных констант, настроек загрузки, ключей безопасности, журналов и счетчиков. Подходит для промышленного, медицинского и измерительного оборудования.

Рекомендации по применению: разместить керамический конденсатор 0.1µF рядом с выводом VCC. Во время записи длительностью около 6ms следует поддерживать питание; для контроля процесса использовать проверку занятости или задержку до завершения записи. Настроить программную защиту записи, при необходимости снимать ее перед записью и восстанавливать после. Использовать сигналы SCLK, CS, MOSI и MISO; не превышать частоту 2MHz. Для корпуса SOT-23-6 обеспечить надежное соединение питания и земли, прокладывать короткие сигнальные линии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.