WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC2005-0.5YM6-TR MIC2005

МодельMIC2005-0.5YM6-TR
КорпусSOT-23-6
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC2005-0.5YM6-TR MIC2005
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MIC2005-0.5YM6-TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Тип
высокоcторонний ключ
Категория
силовой электронный ключ
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Плавный запуск; защита от перегрева; защита от перегрузки по току; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0230044070
Сопротивление во включенном состоянии
70mΩ
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Максимальный непрерывный ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC2005-0.5YM6-TR 产品概述

一、产品简介

MIC2005-0.5YM6-TR 是 Microchip(美国微芯)推出的一款单通道高侧电源开关,采用 P 沟道结构并封装于 SOT-23-6。该器件为高电平有效的逻辑控制型电源开关,面向需要小体积、低功耗、可靠断电控制的便携与嵌入式系统设计场景。

二、关键规格

  • 类型:高侧开关(P 通道)
  • 通道数:1
  • 控制逻辑:高电平有效(输入高电平导通)
  • 最大连续电流:500 mA
  • 工作电压范围:2.5 V ~ 5.5 V(控制与电源电压兼容主流 MCU/逻辑电平)
  • 导通阻抗(RDS(on)):70 mΩ(典型)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOT-23-6
  • 型号后缀:TR 表示盘带(Tape & Reel)包装,适合自动贴片生产

三、主要特性与优势

  • 低导通阻抗:70 mΩ 的低 RDS(on) 在 500 mA 工作电流下,电压降仅约 35 mV,导通损耗很小(P = I^2·R ≈ 17.5 mW),适合要求高效率与低发热的小功率负载。
  • 宽工作电压:2.5–5.5 V 覆盖常见的 3.3 V 与 5 V 系统,方便直接与 MCU 或控制逻辑接口。
  • 小封装:SOT-23-6 占板面积小,便于空间受限的移动设备、传感器节点和便携式设备设计。
  • 单片集成化:作为集成高侧开关,简化电路设计,相比离散 MOSFET 驱动更节省 PCB 空间与外围元件。

四、典型应用

  • 电池供电设备的负载切换与节电控制(如便携仪器、手持终端)。
  • 外设电源管理:给传感器、摄像头模块、无线收发器等模块供电/断电控制。
  • USB 周边和低功率电源分配场景。
  • 电源序列控制与系统上电/掉电保护(结合软启动或控制逻辑)。

五、使用与热管理建议

  • 电流与功耗计算:在满载 500 mA 条件下导通损耗约 17.5 mW,SOT-23-6 包装在正常 PCB 散热下热量小,但在实际布局中仍建议适当铜面积或散热过孔以降低结温。
  • 控制接口:由于为高电平有效逻辑,控制引脚可直接由 2.5–5.5 V 的 MCU GPIO 驱动;注意上电顺序以避免误通断。
  • 保护与滤波:若负载有感性或突发电流特性,建议在输入/输出端适当配置去耦电容与浪涌抑制器件,提升系统稳定性与 EMC 性能。
  • 温度与热耗散:在高温或连续高负载工况下,关注器件结温与环境温度,必要时降低持续电流或增加散热手段。

六、封装与订购信息

  • 封装形式:SOT-23-6(小型塑封,适配自动贴装)
  • 包装:TR(Tape & Reel)适合大规模 SMT 生产线进料
  • 品牌:Microchip(美国微芯)
  • 型号:MIC2005-0.5YM6-TR

总结:MIC2005-0.5YM6-TR 为面向低压系统的小型、高效、高侧电源开关,适合对体积、效率与逻辑兼容性有较高要求的便携与嵌入式应用。设计时结合合理的 PCB 散热与外围滤波,可在 -40 ℃ 到 +85 ℃ 的环境下稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.