WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC5365-3.0YC5-TR MIC5365

МодельMIC5365-3.0YC5-TR
КорпусSC-70-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC5365-3.0YC5-TR MIC5365
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
155mV@(150mA)
Бренд
MICROCHIP
Шум
200uVrms
Модель
MIC5365-3.0YC5-TR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Тепловое отключение; управление разрешением; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0265726759
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC5365-3.0YC5-TR 线性稳压器(LDO)产品概述

MIC5365-3.0YC5-TR是Microchip(美国微芯)推出的一款固定输出型线性稳压器(LDO),专为低功耗、小体积、宽温环境下的电源转换需求设计。核心参数覆盖输入5.5V、输出3V、最大150mA负载电流,兼具低噪声、高纹波抑制等特性,广泛适配便携电子、IoT终端、工业传感器等场景,是高密度PCB设计的理想电源解决方案。

一、产品定位与核心属性

作为Microchip旗下的通用型固定LDO,MIC5365-3.0YC5-TR聚焦**“小封装+低功耗+高可靠性”**三大核心需求:

  • 无需外部电阻即可输出稳定3V电压,简化电路设计;
  • 超小型封装适配空间受限的便携设备;
  • 宽温范围覆盖工业级应用场景,内置保护机制提升系统稳定性。

二、关键性能参数深度解析

1. 电压与电流核心规格

  • 输入电压:最大工作电压5.5V(实际覆盖2.5V~5.5V,适配锂电池、纽扣电池等常见电源);
  • 输出电压:固定3V(精度符合工业级要求,典型±1%);
  • 最大输出电流:150mA(满足多数小型负载需求,如MCU、传感器、蓝牙模块);
  • 压差性能:155mV@150mA(压差小意味着输入仅需比输出高0.155V即可稳定工作,适配电池放电末期的低电压场景)。

2. 纹波与噪声控制

  • 电源纹波抑制比(PSRR):70dB@1kHz(输入1V纹波经抑制后,输出仅约31.6μV,抗噪声能力强,适合模拟电路、传感器信号调理);
  • 输出噪声:200μVrms(宽频带内噪声水平远低于开关电源,适配音频电路、高精度传感器)。

3. 功耗与温度特性

  • 静态电流(Iq):29μA(微安级功耗,无负载时仅消耗29μA,大幅延长电池待机时间);
  • 工作温度范围:-40℃~+125℃(结温Tj范围,宽温设计适配工业环境、汽车电子周边设备等严苛场景)。

三、封装与物理设计

采用SC-70-5封装(又称SOT-353-5),是一款超小型贴片封装:

  • 尺寸约1.6mm×1.6mm×0.8mm,引脚数5(典型定义:输入IN、输出OUT、接地GND、使能EN、旁路BYP);
  • 适配高密度PCB布局,尤其适合智能手环、蓝牙耳机等狭小空间的便携设备。

四、内置保护机制

MIC5365-3.0YC5-TR内置双重保护,提升系统可靠性:

  • 过流保护(OCP):输出电流超过150mA时自动限流,避免负载短路/过载损坏器件,故障排除后自动恢复;
  • 过热保护(OTP):结温(Tj)超过150℃阈值时关断输出,防止过热烧毁,温度下降后恢复正常工作。

五、典型应用场景

  1. 便携消费电子:智能手环、蓝牙耳机、便携式血糖仪等,利用小封装节省空间,低Iq延长电池待机;
  2. IoT终端节点:温湿度传感器、低功耗WiFi模块、蓝牙Beacon,高PSRR和低噪声保证传感器信号准确;
  3. 工业传感器模块:工业温度/压力传感器电源,宽温范围适配-40℃~+85℃的工业现场;
  4. 电池供电设备:纽扣电池(CR2032)、锂电池供电的小型设备,压差小保证电池放电末期稳定输出。

总结

MIC5365-3.0YC5-TR凭借超小封装、低功耗、低噪声、宽温特性及内置保护,成为便携电子、IoT、工业传感器等领域的理想电源解决方案,在简化电路设计的同时,有效提升系统可靠性与续航能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.