WMSIC Электронные компоненты

MCC SMD26PL-TP SMD26PL

МодельSMD26PL-TP
КорпусSOD-123FL
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SMD26PL-TP SMD26PL
Тип
MCC
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
SMD26PL-TP
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.362g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000003753
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMD26PL-TP 产品概述

概述

SMD26PL-TP是一款高性能的肖特基二极管,广泛应用于开关电源、二次整流、输出整流以及其他需要快速开关的电路。其卓越的电气特性与优良的温度适应性,使得该二极管在各种严苛环境下仍能稳定运行。这款器件主要由美微科(MCC)出产,封装类型为SOD-123FL,适合表面贴装(SMD)应用,便于自动化生产。

关键参数

  1. 电压和电流规格:

    • 正向电压(Vf): 该二极管的正向电压为700mV при 2A,这表明其在大电流工作条件下具有良好的转导特性,能够有效地降低功耗。
    • 反向电压(Vr): 最大反向耐压为60V,可广泛应用于需要中等反向电压的电路设计中。
    • 平均整流电流(Io): IO值为2A,适合中等功率应用。
    • 反向泄漏电流: 在60V时,反向泄漏电流为500μA,符合大多数应用的要求,能够确保较低的功耗。
  2. 温度范围:

    • 工作结温范围为-65°C至125°C,展现出良好的热稳定性,适用于极端环境条件,确保了二极管在高温或低温下的可靠性。
  3. 快速恢复特性:

    • SMD26PL-TP具备快速恢复特性,恢复时间小于或等于500ns,使其特别适合于高频率应用场合,例如开关电源和其他需要快速开关的电路设计。
  4. 电容特性:

    • 在4V和1MHz的条件下,该元件的电容为210pF,表明其在高频工作条件下的良好性能,有助于提高电路的稳定性和效率。

应用场景

SMD26PL-TP因其独特的电气特性,广泛应用于以下场景:

  • 电源管理: 作为整流二极管,它可以用于AC-DC转换电路中,提供稳定的输出电压。
  • 开关电源: 由于其较低的正向电压和快速恢复特性,SMD26PL-TP非常适合于开关电源(SMPS),可以提高电源的转换效率。
  • LED驱动: 在LED灯具中,作为反向保护二极管使用,防止反向电流对LED造成损坏。
  • 电机驱动和控制: 用于电机驱动电路,保障电机在无故障条件下运行。
  • 消费电子产品: 适合各种消费类电子产品的电源电路,提供必要的电流和电压保护。

技术优势

  1. 高效能: 低正向电压降和快速恢复特性使得SMD26PL-TP在功率转换中有着极佳的能效表现。
  2. 热稳定性: 宽广的工作结温范围确保了在多变的环境中,产品的高可靠性。
  3. 小型封装: SOD-123FL封装适合现代电子设计,将产品体积减小,提高设计的紧凑性,同时也便于PCB布局和焊接。

结论

总之,SMD26PL-TP以其杰出的电气性能和适用范围,成为在各种应用场合中不可或缺的电子元器件。无论是用于电源管理、开关电源还是电机控制,该二极管均能够满足严苛的性能要求,是设计师们进行高效能电路设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.