WMSIC Электронные компоненты

MCC SMAJ5921B-TP SMAJ5921B

МодельSMAJ5921B-TP
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SMAJ5921B-TP SMAJ5921B
Тип
MCC
Минимальная упаковка
7500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
SMAJ5921B-TP
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
стабилитрон
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
2.5Ω
Артикул
BM0265311941
Обратный ток (Ir)
5uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
7500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор стабилитрона SMAJ5921B-TP
SMAJ5921B-TP — стабилитрон производства MCC для поверхностного монтажа, серии SMAJ, в корпусе DO-214AC. Предназначен для стабилизации напряжения и защиты от перенапряжений. Устройство рассчитано на широкий диапазон температур и отличается компактными размерами.

1. Основные электрические параметры
Номинальное напряжение стабилизации (Vz): 6.8V, точность ±5%, фактический диапазон 6.46V~7.14V.
Обратный ток утечки (Ir): ≤5μA при Vz=6.8V.
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 1.5W при температуре перехода 25℃; при 150℃ мощность снижается примерно до 0.6W.
Динамическое сопротивление: Zzt≤2.5Ω при It=1mA; Zzk≤200Ω при It=0.1mA.
Диапазон рабочих температур перехода: -65℃~+150℃.

2. Корпус и механические характеристики
SMAJ5921B-TP выполнен в корпусе для поверхностного монтажа DO-214AC (SMAJ). Типовые размеры: длина 3.2mm×ширина 2.5mm×высота 1.5mm. Корпус совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Пиковая температура при пайке оплавлением — ≤260℃, длительность — ≤40s. Устройство соответствует требованиям RoHS 6; выводы выполнены из сплава.

3. Характеристики
Диапазон температур перехода -65℃~+150℃ подходит для холодных регионов и высокотемпературных промышленных условий.
Точность стабилизации ±5% и динамическое сопротивление Zzt≤2.5Ω обеспечивают стабильность напряжения при изменении тока нагрузки.
Номинальная мощность составляет 1.5W при компактном корпусе.
Обратный ток утечки составляет 5μA.

4. Типовые области применения
Стабилизация напряжения питания: параллельное подключение к выходу источника постоянного тока для питания MCU и датчиков.
Защита от перенапряжения: ограничение кратковременных перенапряжений, например от молнии или коммутационных импульсов.
Источник опорного напряжения: подача опорного напряжения 6.8V на ADC, DAC и операционные усилители.
Промышленное управление: применение в PLC, преобразователях частоты и интерфейсах датчиков.
Потребительская электроника: модули управления питанием телефонов, планшетов и бытовой техники.
Вспомогательные цепи автомобильной электроники: стабилизация и защита отдельных цепей приборных панелей и датчиков.

5. Указания по применению
При температуре выше 25℃ следует снижать допустимую мощность примерно на 0.01W на каждый 1℃ повышения температуры.
Катод корпуса SMAJ обозначен цветной полосой; при монтаже следует учитывать полярность.
Для измерения динамического сопротивления используйте заданные тестовые токи: Zzt при 1mA и Zzk при 0.1mA.
При пайке оплавлением соблюдайте предельные температуру и длительность процесса.
Незапаянные компоненты следует хранить в сухих условиях при влажности ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.