WMSIC Электронные компоненты

MCC SM5819L2-TP SM5819L2

МодельSM5819L2-TP
КорпусDFN-1006-2
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SM5819L2-TP SM5819L2
Тип
MCC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
SM5819L2-TP
Шаг
1
Корпус
DFN-1006-2
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.018g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263445195
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
60uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SM5819L2-TP — выпрямительный диод Шоттки поверхностного монтажа. Номинальный выпрямленный ток: 1A; постоянное обратное напряжение (Vr): 40V. Корпус DFN-1006-2 подходит для печатных плат высокой плотности.

Прямое падение напряжения (Vf): типовое 600mV при 1A. Обратный ток (Ir): 60µA при 40V. Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 10A. Диапазон рабочей температуры перехода: -55℃…+150℃.

Для улучшения теплоотвода увеличивают площадь меди и контактных площадок, а также используют тепловые переходные отверстия. Оценочная рассеиваемая мощность при 1A составляет около 0.6W (Pd ≈ If × Vf); следует предусмотреть теплоотвод и снижение нагрузки. Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением с профилем по стандартам JEDEC/IPC.

Типичные применения: выпрямление на входе импульсных источников питания и защита цепей свободного хода в преобразователях DC-DC с понижением и повышением напряжения; защита от обратного тока в портативных устройствах и системах управления аккумуляторами; схемы быстрого переключения и выпрямления с низким падением напряжения.

Обратная утечка заметно увеличивается с температурой. При частых импульсах тока следует проверять Ifsm и пиковую энергию. Для требований к сертификации AEC-Q или RoHS следует учитывать соответствующие параметры компонента.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.