WMSIC Электронные компоненты

MCC MMSZ5237B-TP MMSZ5237B

МодельMMSZ5237B-TP
КорпусSOD-123
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC MMSZ5237B-TP MMSZ5237B
Тип
MCC
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MCC
Модель
MMSZ5237B-TP
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
500Ω
Импеданс (Zzt)
8Ω
Артикул
BM0264209510
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор стабилитрона MMSZ5237B-TP

MMSZ5237B-TP — маломощный стабилитрон MCC для поверхностного монтажа, оптимизированный для плат высокой плотности. Характеризуется низким током утечки, широким диапазоном рабочих температур и стабильным напряжением стабилизации. Применяется в бытовой электронике, промышленной автоматике и портативных устройствах.

Основные сведения о модели

Это стабилитрон для поверхностного монтажа. Обозначение MMSZ указывает на серию маломощных стабилитронов MCC, код 5237B соответствует номинальному напряжению стабилизации 8.2V, а TP обозначает исполнение корпуса и поставки в ленте, обычно SOD-123 для автоматизированного монтажа. Изготовлен по бессвинцовой технологии и соответствует требованиям RoHS.

Основные электрические параметры

Номинальное напряжение стабилизации Vz: 8.2V.
Обратный ток утечки Ir: 3μA при обратном напряжении 6.5V.
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 500mW; при температуре 25℃ допускается номинальная мощность, при 150℃ требуется снижение примерно до 100mW.
Максимальный рабочий ток Izmax: около 61mA, рассчитан как Pd/Vz; фактическое значение зависит от кривой снижения мощности.
Динамическое сопротивление Zzt: 8Ω при тестовом токе Izt.
Динамическое сопротивление Zzk: 500Ω при максимальном рабочем токе.
Диапазон рабочих температур перехода: -65℃~+150℃.
Типичный температурный коэффициент: около +0.08%/℃.

Корпус и физические характеристики

Корпус SOD-123 для поверхностного монтажа. Типичные размеры: 2.0mm (длина) × 1.2mm (ширина) × 1.0mm (высота), расстояние между выводами 0.5mm. Совместим со стандартными процессами SMT, включая пайку оплавлением и волновую пайку. Конструкция рассчитана на сопротивление вибрации и ударным нагрузкам в пределах отраслевых стандартов.

Типичные применения

Источник опорного напряжения 8.2V для операционных усилителей, аналого-цифровых преобразователей (ADC), цифровых потенциометров и других схем.

Защита от перенапряжения: при превышении напряжения стабилитрон открывается в обратном направлении и ограничивает напряжение примерно на уровне 8.2V, защищая MCU, датчики и другие компоненты.

Маломощные стабилизирующие схемы в устройствах с питанием от батареи, а также стабилизация напряжения для светодиодных индикаторов.

Ограничение пикового напряжения в аналоговых сигнальных цепях, например аудиосигналах и сигналах датчиков.

Рекомендации по применению

При выборе рабочей мощности учитывайте температуру окружающей среды и не превышайте номинальную рассеиваемую мощность. Для улучшения теплоотвода при высокой мощности предусмотрите медные участки на печатной плате. Полярность обозначена полосой на корпусе; при монтаже соблюдайте ориентацию выводов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.