WMSIC Электронные компоненты

MCC BSS123K-TP BSS123K

МодельBSS123K-TP
КорпусTO-236-3,SC-59,SOT-23-3
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC BSS123K-TP BSS123K
Тип
MCC
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MCC
Модель
BSS123K-TP
Шаг
1
Корпус
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0222823001
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
780mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS123K-TP 产品概述

制造商与品牌

BSS123K-TP 是由 Micro Commercial Co(美微科)生产的一款高性能 N 通道 MOSFET。这款 MOSFET 采用紧凑的 SOT-23 封装,满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

基本特性与参数

BSS123K-TP MOSFET 的主要参数如下:

  • 类型:N 通道 MOSFET,能够有效地在高频率和高效率的应用中提供增强的开关性能和较低的功耗。
  • 漏源电压 (Vdss):该器件的最大漏源电压为 100V,使其适合于多种高压应用场景。
  • 连续漏极电流 (Id):在 25°C 的环境温度下,BSS123K-TP 的最大连续漏极电流为 170mA,适合于低功率应用和驱动小型负载。
  • 导通电阻 (Rds(on)):在 10V 的栅源电压 (Vgs) 下,该器件的导通电阻最大值为 6欧姆,确保在导通状态下具有低损耗特性。
  • 栅源电压 (Vgs):最高承受 ±20V 的栅源电压,为用户提供了更大的设计灵活性。
  • 栅极阈值电压 (Vgs(th)):在 250µA 的测试条件下,Vgs(th) 最大为 2.5V,表示该设备在较低的栅源电压下就能够实现开关状态,便于与低电压信号的兼容性。
  • 功率耗散:该器件的最大功率耗散为 350mW,可支持高负载应用而不至于过热,确保更高的可靠性。
  • 工作温度范围:工作温度范围为 -55°C 到 150°C,适合于严酷的环境条件。

电气特性

BSS123K-TP 的电气特性让该器件在多个应用领域中占有一席之地。其最大输入电容 (Ciss) 为 60pF,栅极电荷 (Qg) 最大为 2nC,这表明设备具有快速的开关速度,适合于快速开关电路设计,例如 DC-DC 转换器和功率放大器电路。

封装与安装

BSS123K-TP 采用 SOT-23 封装(TO-236-3,SC-59,SOT-23-3),该封装形式不仅小巧,而且适合表面贴装技术(SMT),使得其在现代高密度电路板上的应用更加方便。由于其小型化的特性,它适合于各种便携式电子设备,如手机、平板电脑及其他消费类电子产品等。

应用领域

BSS123K-TP MOSFET 由于其卓越的性能,可广泛应用于以下领域:

  1. 电源管理:用于 DC-DC 转换器、线性调节器和开关电源,能够有效地提升功率转换效率。
  2. 驱动电路:可用作马达驱动、LED 驱动等应用,为负载提供稳定的功率输出。
  3. 数字电路:在逻辑电平转换电路中,BSS123K-TP 的快速开关特性能够提升信号传输速率。
  4. 自动化设备:适合用于各种传感器、执行器及精密控制系统,满足工业自动化应用对高可靠性的要求。

总结

总体而言,BSS123K-TP N 通道 MOSFET 是一款多功能、高效率的电子元件,凭借其优异的电气和热特性,使其在当今技术日益发展的领域中能够满足各种应用需求。其优越的性价比和稳定性使其成为设计师和工程师的优选,能够广泛应用于低功耗、高密度和高频率的电子产品中。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.