WMSIC Электронные компоненты

MCC SI2305-TP SI2305

МодельSI2305-TP
КорпусSOT-23
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SI2305-TP SI2305
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
SI2305-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001197
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
8V
Входная емкость (Ciss)
740pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2305-TP 产品概述

概述

SI2305-TP 是一款由美微科 (MCC) 生产的高性能 P 通道 MOSFET(场效应晶体管),封装类型为 SOT-23。这款器件设计用于低电压、低功耗应用,特点是优异的导通性能和小型化封装,使其非常适合于各种电子电路,特别是在需要高效率和占用空间小的情况下。

主要参数

  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压 (Vdss):8V
  • 连续漏极电流 (Id):4.1A @ 25°C
  • 驱动电压:4.5V(最大 Rds On,最低导通电阻)
  • 最大导通电阻 (Rds On):90 毫欧 @ 2A,1.8V
  • 门槛电压(Vgs(th)):900mV @ 250µA
  • 栅极电荷 (Qg):15nC @ 4.5V
  • 最大 Vgs:±8V
  • 最大功耗:350mW(在 25°C环境温度下)
  • 工作温度范围:-55°C 至 150°C
  • 封装类型:表面贴装型 (SMD)
  • 器件封装:SOT-23 (TO-236-3, SC-59)

这些参数使 SI2305-TP 成为各种低电压电源管理和开关应用的理想选择。

应用场景

SI2305-TP 的设计使其特别适用于多种应用场景,包括:

  1. 电源管理:在低功率 DC/DC 转换器、电源开关和电池管理系统中,使用 SI2305-TP 可以有效地管理能源流动,提高效率。
  2. 自动化设备:在工业自动化、家居自动化和控制器中使用此器件可以实现高可靠性的开关控制。
  3. 消费电子产品:由于其小巧的封装和低功耗特性,适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子中的盖子开关和电池开关。
  4. LED 驱动电路:SI2305-TP 也可以用于 LED 照明,充电器和其他相关设备的开关控制,提升整体效率与稳定性。

性能优势

  1. 低驱动电压:SI2305-TP 的最小驱动电压为 4.5V,这使其在大多数逻辑电平环境中表现良好,降低了系统设计的复杂性。
  2. 低导通电阻:90 毫欧的导通电阻提供了较低的功耗和散热,在高功率应用中有效降低能量损失。
  3. 宽的工作温度范围:-55°C 至 150°C 的工作温度范围使得 SI2305-TP 在严苛的环境中也能保持性能的稳定性。
  4. 小型化封装:SOT-23 封装的紧凑型设计,使其可以方便地应用于空间受限的电路中。

结论

总之,SI2305-TP 是一款功能强大且灵活的 P 通道 MOSFET,适用于广泛的电子应用。凭借其强大的电流处理能力、低功耗特性以及适应各种环境的能力,SI2305-TP 是现代高效电源管理和电路控制设计中的理想选择。无论在消费电子、汽车电子还是工业控制领域,SI2305-TP 都能够提供卓越的性能和可靠性,是设计工程师值得信赖的元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.