WMSIC Электронные компоненты

MCC 3SMBJ5919B-TP 3SMBJ5919B

Модель3SMBJ5919B-TP
КорпусDO-214AA(SMB)
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC 3SMBJ5919B-TP 3SMBJ5919B
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
3SMBJ5919B-TP
Шаг
1
Корпус
DO-214AA(SMB)
Категория
стабилитрон
Вес
0.41g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
250Ω
Импеданс (Zzt)
2Ω
Артикул
BM0265866532
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@3V
Рассеиваемая мощность (Pd)
3W
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3SMBJ5919B-TP — стабилитрон для поверхностного монтажа в корпусе DO-214AA (SMB), с номинальным напряжением стабилизации 5.6V и функцией защиты от перенапряжения. Максимальная рассеиваемая мощность составляет 3W.

Электрические параметры
Номинальное напряжение стабилизации: 5.6V
Обратный ток утечки: 5uA@3V
Максимальная рассеиваемая мощность: 3W
Расчётный максимальный ток стабилизации: около 535mA ((I=\frac{Pd}{Vzt}))
Динамическое сопротивление Zzt: 2Ω
Диапазон рабочих температур перехода: -65℃~+150℃

Корпус и надёжность
Корпус для поверхностного монтажа DO-214AA (SMB).
Размеры корпуса: около 2.3mm×1.5mm×1.0mm.
Корпус предназначен для автоматического монтажа SMT.
Указана стойкость к температурным циклам (-65℃~150℃) и вибрации; соответствие IEC 60068.
Соответствует требованиям RoHS и REACH; исполнение без свинца и галогенов.

Типовые применения
Источник опорного напряжения 5.6V в схемах обработки сигналов датчиков и модулях сбора аналоговых данных, в том числе для ADC и операционных усилителей.
Защита от перенапряжения при параллельном подключении к MCU или входу питания.
Вспомогательная стабилизация напряжения при параллельном подключении ко входу или выходу стабилизатора LDO.
Стабилизация напряжения в промышленных системах управления и бытовой электронике.

Рекомендации по применению
Для отвода тепла при мощности 3W рекомендуется обеспечить площадь медного слоя печатной платы не менее 10mm².
При монтаже соблюдайте полярность, чтобы избежать повреждения компонента при прямом смещении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.