WMSIC Электронные компоненты

MCC SI2305B-TP SI2305B

МодельSI2305B-TP
КорпусSOT-23
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SI2305B-TP SI2305B
Тип
MCC
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MCC
Модель
SI2305B-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225971251
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2305B-TP 产品概述

概要

SI2305B-TP 是由 Micro Commercial Co (美微科) 制造的一款高性能 P 通道 MOSFET,适用于各种电子设备中的开关和放大应用。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 制造商: Micro Commercial Co (美微科)
  • 包装: 卷带(TR)
  • 零件状态: 有源
  • FET 类型: P 通道
  • 技术: MOSFET(金属氧化物)
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 4.2A (Tj)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 60 毫欧 @ 2.7A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 900mV @ 250µA
  • Vgs(最大值): ±8V
  • 功率耗散(最大值): 1.4W
  • 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 供应商器件封装: SOT-23
  • 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 漏源电压(Vdss): 20V
  • 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 15nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 740pF @ 4V

特性和优势

高电流和低导通电阻

SI2305B-TP 具有高达 4.2A 的连续漏极电流和极低的导通电阻(最大值为 60 毫欧 @ 2.7A,4.5V),使其非常适合需要高效能和低损耗的应用场景,如电源管理、驱动器和开关电路。

宽工作温度范围

该器件支持从 -55°C 到 150°C 的广泛工作温度范围,这使得它可以在各种环境条件下稳定运行,特别适用于工业控制、汽车电子和其他严苛环境中的应用。

低阈值电压

SI2305B-TP 的阈值电压(Vgs(th))最大值为 900mV @ 250µA,这意味着它可以在较低的驱动电压下正常工作,从而减少系统的总体功耗。

小型化封装

采用 SOT-23 封装,SI2305B-TP 非常适合空间有限但需要高性能的应用场景。这种小型化设计有助于简化 PCB 布局并减少总体系统尺寸。

高栅极耐压

该器件的栅极耐压为 ±8V,这提供了良好的抗静电和过压保护能力,确保在实际使用中能够保持稳定可靠的性能。

应用场景

电源管理

SI2305B-TP 可以用于各种电源管理应用,如 DC-DC 转换器、电池管理系统和功率因数校正(PFC)电路。其高电流和低导通电阻特性使其成为这些应用中的理想选择。

驱动器和开关电路

在驱动器和开关电路中,SI2305B-TP 的快速开关时间和低导通电阻可以显著提高系统效率并减少热量产生。它特别适用于需要高频率开关操作的场景,如PWM控制器。

工业控制和汽车电子

由于其广泛的工作温度范围和高可靠性,SI2305B-TP 也广泛应用于工业控制系统、汽车电子设备以及其他需要在恶劣环境下运行的设备中。

设计考虑

热管理

尽管 SI2305B-TP 具有较高的功率耗散能力(最大值为 1.4W),但在高负载或高频率操作时,仍需要仔细考虑热管理问题。设计者应确保提供足够的散热路径,以防止器件过热。

静电保护

由于 MOSFET 对静电敏感,设计者应在处理和安装过程中采取适当的静电保护措施,以避免损坏器件。

PCB 布局

小型化封装要求精细的 PCB 布局设计,以确保信号完整性和最小化寄生参数。设计者应优化布局以减少信号路径长度并避免电磁干扰。

总结

SI2305B-TP 是一款高性能 P 通道 MOSFET,具有出色的电流承载能力、低导通电阻和广泛的工作温度范围。其小型化封装和高可靠性使其成为各种电子设备中的理想选择,从电源管理到工业控制和汽车电子等领域。通过仔细考虑热管理、静电保护以及 PCB 布局,设计者可以充分利用此器件的优势,实现高效、可靠的系统设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.