WMSIC Электронные компоненты

MCC MMSZ4702-TP MMSZ4702

МодельMMSZ4702-TP
КорпусSOD-123
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC MMSZ4702-TP MMSZ4702
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
MMSZ4702-TP
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676777
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
14.25V~15.75V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ4702-TP稳压二极管产品概述

一、产品基本信息

MMSZ4702-TP是MCC美微科推出的一款独立式稳压二极管,核心功能为提供稳定的15V电压基准。器件采用SOD-123表面贴装封装,属于小型化无引线封装类型,适配高密度PCB设计需求,广泛应用于消费电子、工业控制等领域的电压稳压与过压保护场景。

二、关键电气参数详解

该器件的核心参数直接决定了其应用场景的适配性,具体如下:

1. 稳压值特性

  • 标称稳压值:15V(器件设计的目标稳压电压);
  • 稳压范围:14.25V~15.75V(对应±5%精度,满足多数基础稳压需求,无需额外高精度校准)。

2. 反向漏电流

  • 参数:[email protected](反向偏置未击穿时的漏电流);
  • 意义:漏电流极低,可减少待机功耗,适合电池供电的低功耗设备(如穿戴设备、智能家居终端)。

3. 耗散功率

  • 最大耗散功率:500mW;
  • 延伸计算:稳压工作时最大反向电流约为33mA(500mW÷15V),可支撑小电流负载的稳压需求(如MCU参考电压、传感器供电)。

4. 工作结温范围

  • 范围:-55℃~+150℃(覆盖极端环境温度);
  • 意义:适合工业现场(如户外传感器、车载模块)等宽温场景,可靠性更强。

三、封装与物理特性

MMSZ4702-TP采用SOD-123封装,具备以下特点:

  • 尺寸小巧:典型封装尺寸为2.9mm×1.6mm(长×宽),厚度约1.1mm,可显著节省PCB空间;
  • 表面贴装:无引线设计,适配自动贴装设备(SMT),生产效率高;
  • 机械强度:封装材料耐温、抗冲击,适合批量生产与长期使用。

四、典型应用场景

结合参数特性,该器件主要应用于以下场景:

1. 电源电压基准

作为ADC、DAC等模拟电路的参考电压源(可通过分压得到3.3V、5V等常用电压),保证信号采集/输出的精度。

2. 过压保护

利用反向击穿特性,将电路电压钳位在15V左右,防止瞬态过压(如静电放电、电源浪涌)损坏后级器件(如MCU、传感器)。

3. 小型电子设备稳压

适配手机、平板、智能手表等便携设备的低功耗稳压需求,小封装与低漏电流特性可提升设备续航。

4. 工业控制模块

宽温范围(-55℃~+150℃)满足工业现场的极端温度要求,可用于PLC、传感器节点的稳压电路。

五、产品优势总结

MMSZ4702-TP在同类器件中具备明显竞争力:

  • 稳压精度可控:±5%的稳压范围满足多数通用场景,无需额外校准;
  • 低功耗设计:50nA漏电流减少待机损耗,适配电池供电设备;
  • 宽温可靠性:极端温度下仍稳定工作,适合工业、车载等恶劣环境;
  • 小型化封装:SOD-123封装节省PCB空间,适配高密度设计;
  • 高性价比:MCC品牌的成熟工艺保证性能稳定,成本可控。

综上,MMSZ4702-TP是一款兼顾稳压精度、低功耗与宽温特性的通用稳压二极管,可满足从消费电子到工业控制的多场景需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.