WMSIC Электронные компоненты

MDD S8050

МодельS8050
КорпусSOT-23
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD S8050
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
S8050
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229465236
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S8050 (MDD) NPN 三极管 — 产品概述

一、产品简介

S8050 为一款通用 NPN 小信号/小功率三极管,MDD 品牌,SOT-23 封装,适用于开关驱动与小信号放大。器件具有中等电流能力与较高特征频率,适合要求体积小、响应快的消费电子与工业控制场景。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 Ic:最大 500 mA(视散热与工作点限制)
  • 集-射极击穿电压 Vceo:25 V
  • 功率耗散 Pd:300 mW(SOT-23,须按环境温度降额)
  • 特征频率 fT:150 MHz(适合高速开关与射频前级放大)
  • 集电极截止电流 Icbo:典型 100 nA(常温)
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):600 mV(测试条件:Ic=500 mA, Ib=50 mA)
  • 发-基极击穿电压 Vebo:5 V
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、封装与热性能

SOT-23 小封装利于高密度 PCB 布局,但散热能力有限。额定耗散 300 mW 仅在良好散热条件下适用。实际应用中应根据环境温度和封装热阻进行降额设计:在高电流工作点(接近 500 mA)下,应缩短导通时间或采用外部散热/热设计,避免结温上升导致失效。

四、典型应用场景

  • 小功率开关:驱动继电器、MOSFET 闸极、继电器线圈(需注意驱动电流与占空比)
  • 驱动 LED 或小电流电源模块(建议并联或使用功率更大的器件处理连续大电流)
  • 小信号放大器、前置放大与高频开关电路(得益于 150 MHz 的 fT)
  • 电平移位、缓冲与逻辑接口驱动

五、设计与使用建议

  • 在做开关驱动时,需保证足够基极驱动电流以进入饱和;规格中 VCE(sat) 给出的是在 Ic=500 mA、Ib=50 mA 条件下的数值,实际应用可按所需饱和程度计算基极电阻。
  • 由于封装与 Pd 限制,长时间大电流工作不推荐;对于间歇性脉冲驱动,可允许短时大电流。
  • 注意 Vceo=25 V 与 Vebo=5 V 的极限,避免反向基极或集电极过压。
  • 高频应用中关注寄生电容与布局,短引线和良好接地有助于发挥 fT 优势。
  • 在高温环境下按厂家温度特性表进行降额,控制结温以延长寿命。

六、注意事项与可靠性

  • 制造商数据手册为最终依据,不同批次或代工厂微小参数会有差异。
  • 存储与焊接时注意温度曲线与静电防护(ESD),SOT-23 封装对机械应力敏感。
  • 评估系统级可靠性时,应考虑重复热循环、湿热与浪涌电流对器件的影响,并在关键应用中做实际功率与热试验。

总结:S8050(MDD,SOT-23)为一款在体积与速度之间取得平衡的 NPN 器件,适合多种小功率开关与高频小信号应用,但在连续大电流场景下需谨慎进行热设计与降额处理。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.