WMSIC Электронные компоненты

MPS MP3437GJ-Z

МодельMP3437GJ-Z
КорпусTSOT-23-8
БрендMPS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MPS MP3437GJ-Z
Тип
MPS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MPS
Модель
MP3437GJ-Z
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.076g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0231120563
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
800mV~16V
Частота переключения
600kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MP3437GJ-Z 产品概述

一、主要特性

  • 功能类型:升压型(Boost)开关稳压器
  • 输入电压范围:0.8V ~ 16V
  • 输出电压范围:0.8V ~ 16V(可调)
  • 最大输出能力:16V 输出,最高约 9.5A(视布局与散热而定)
  • 开关频率:600kHz(典型值)
  • 静态电流:3µA(待机态极低静态功耗,适合电池供电)
  • 同步整流:内置同步整流 MOSFET(高效率)
  • 开关管:内置功率开关,单通道输出拓扑
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(结温范围)
  • 封装:TSOT-23-8(小型封装,需注意热管理)
  • 附加特性:可调输出、电源使能(EN)与常见保护机制(例如欠压锁定、过流/过温保护,具体以产品手册为准)

二、产品概述

MP3437GJ-Z 是一款高效率、完全集成的同步升压稳压器,专为需要从低压电源(例如单节锂电池或低电压电源)提升到更高电压轨(最高可达到 16V)并提供大电流输出的应用而设计。器件内部集成高性能功率开关与同步整流,配合 600kHz 的开关频率,在功率密度与效率之间取得平衡,适合对空间和效率有较高要求的便携及工业应用。

内置低静态电流控制电路(3µA),在轻载或待机状态下有效降低系统功耗;在重载时,内部同步 MOSFET 提供较低的导通损耗,从而提升转换效率。TSOT-23-8 封装使器件易于实现小型化 PCB 布局,但要充分考虑散热与电流路径设计以保证稳定运行与长期可靠性。

三、典型应用场景

  • 单节锂电池或低压电源升压至显示器、闪光灯或音频放大器的驱动电源
  • 工业传感器/数据采集系统的局部高压轨供电
  • 无线通信模块或射频前端需要的高压偏置电源
  • 可穿戴设备、便携式仪表与电池管理模块中的高压供电需求

四、设计要点与布局建议

  • 输入/输出电容:靠近器件的 VIN 和 VOUT 引脚放置低 ESR 电容,减小回路电感与振荡风险;输入侧建议并联陶瓷与钽电容以降低纹波与抑制瞬态。
  • 电感选择:选用满足峰值电流和低 DCR 要求的功率电感,优先考虑饱和电流高于最大峰值电流的型号。
  • 布局原则:最小化高电流回路面积(VIN、L、SW、VOUT),将功率环路集中并缩短走线;地平面要尽量完整并通过充足的过孔与铜量散热。
  • 开关频率与 EMI:600kHz 属中高频范围,注意走线与滤波设计以降低电磁干扰;必要时在输入端增加差模/共模滤波器或 RC 滤波器。

五、热管理与可靠性建议

  • 虽为小型 TSOT-23-8 封装,但在 9.5A 高输出情形下系统损耗显著,需通过 PCB 铜箔扩展、底层散热层与多孔过孔构建热通道,提升散热能力。
  • 在高温或连续重载场景下,建议进行热仿真与实测,评估结温并采取必要的限流或散热措施。
  • 使用场景若接近极限参数(输入/输出电压、输出电流、环境温度),应留有设计裕量并考虑软启动与负载过渡策略,避免启动电流过大导致系统不稳定。

六、封装与管脚提示

  • TSOT-23-8 提供小尺寸优势,适合空间受限的终端产品;但需重视底部散热与 PCB 贴装工艺。
  • 详细管脚功能、推荐外部元件值与典型电路请参考厂家正式数据手册与参考设计板,以确保性能与保护功能的正确实现。

总结:MP3437GJ-Z 适合需要从较低电压提升到高压并输出大电流的便携与工业应用场合。凭借内置同步整流与低静态电流特点,可在宽工作范围内实现较高能效,但在高功率输出时必须重视电磁兼容与热管理设计,结合厂家参考设计进行优化可快速实现稳定、可靠的电源解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.