Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MPS MPM3632SGPQ-Z
Configuration
1 options
Configuration
Option 138442
Availability on request
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MPS MPM3632SGPQ-Z
- Тип
- MPS
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MPS
- Модель
- MPM3632SGPQ-Z
- Шаг
- 1
- Корпус
- ECLGA-10(3x3)
- Категория
- Микросхема DC-DC преобразователя
- Вес
- 0.08g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Встроенный LDO-стабилизатор; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; индикация рабочего состояния; гикающий ограничитель тока
- Тип функции
- Понижающий
- Синхронное выпрямление
- Да
- Артикул
- BM0264890184
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃@(TJ)
- Рабочее напряжение
- 4V~18V
- Частота переключения
- 2.2MHz
- Топология
- Понижающая
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MPM3632SGPQ-Z 产品概述
MPM3632SGPQ-Z 是一颗高集成度、降压型同步开关稳压器，适用于 4V18V 宽输入电压、可调输出 0.8V5.2V 的单通道电源设计。芯片采用 MPS 设计并封装于 ECLGA-10 (3x3) 小型封装，集成开关管，最大输出电流可达 3A，开关频率高达 2.2MHz，适合对体积、效率与动态性能有较高要求的应用场景。
一、主要功能与特点
- 宽输入电压范围：4V 至 18V，适配多种电源总线和电池系统。
- 可调输出电压：0.8V 至 5.2V，能通过外部分压实现精确设定以满足不同负载需求。
- 输出电流：最高 3A，内置功率开关，无需外置功率管，降低设计复杂度。
- 同步整流：内置同步整流结构，提升转换效率并降低导通损耗，特别在大电流工况显著受益。
- 高频开关：2.2MHz 开关频率，利于采用小体积电感与电容，实现紧凑的 PCB 布局。
- 低静态电流：Iq ≈ 1.2mA，有利于轻载或待机功耗控制。
- 保护与可靠性：集成逐波限流、过流保护与打嗝限流机制，保证过载与短路情况下系统自恢复能力。
- 附加功能：内置 LDO 稳压器用于驱动或参考电源，提供工作状态指示便于系统监控。
二、封装与热管理
MPM3632SGPQ-Z 采用 ECLGA-10 (3x3) 紧凑封装，适合空间受限的移动或嵌入式设备。由于芯片集成开关并承载较大功率，建议在 PCB 设计时：
- 使用较大面积的热焊盘及多层散热层，改善热流路径；
- 将功率器件附近布置低 ESR 输入/输出电容及合适的电感位置，减少寄生并优化热分布。
三、典型应用场景
- 工业级和车载电子（在合适系统防护下）电源模块；
- 通信设备、路由器与网络设备的本地稳压源；
- 工业控制、智能仪表与便携式设备电源管理；
- 各类需要高密度、低电感体积电源转换的嵌入式系统。
四、设计注意事项
- 由于高开关频率，布局应尽量缩短高电流回路（输入电容 → 开关管 → 电感 → 输出电容）的回路面积，降低 EMI 与开关噪声；
- 选择低 DCR、合适电流额定的电感与低 ESR 输出电容以满足瞬态响应与稳定性要求；
- 根据输出电压与负载特性合理设置电阻分压，并验证在过流/打嗝保护触发点的系统行为；
- 在高温或高电流工况进行热仿真与实际测试，确保器件工作温度在 -40℃ 至 +125℃ (TJ) 范围内。
MPM3632SGPQ-Z 以其高集成度、宽输入范围和丰富保护功能，为中高功率密度、小体积电源设计提供了可靠且易于实现的解决方案。购买与评估时建议参考厂商完整数据手册与典型应用电路以获得最佳设计结果。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
