Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MSKSEMI MMBT5551
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MSKSEMI MMBT5551
- Тип
- MSKSEMI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MSKSEMI
- Модель
- MMBT5551
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Количество
- 1 NPN
- Категория
- Транзистор (BJT)
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0224196355
- Тип транзистора
- NPN
- Граничная частота (fT)
- 300MHz
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 300mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Ток коллектора (Ic)
- 600mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MMBT5551 产品概述
产品介绍：
MMBT5551是一款由美森科（MSKSEMI）生产的NPN型小信号晶体管，封装采用SOT-23，这种封装方式稳固而紧凑，适合用于空间有限的电子设计。它在低功耗、开关和放大应用中表现出色，为各种电子设备提供了优越的性能。
技术规格：
- 封装形式：SOT-23
- 最大集电极-发射极电压（Vce）：50V
- 最大集电极电流（Ic）：600mA
- 最大功耗（Ptot）：300mW（在环境温度25°C时）
- 增益带宽积（fT）：300MHz (典型值)
- 直流电流增益（hFE）：100至600（在Vce = 10V, Ic = 100mA时）
- 工作温度范围：-55°C至+150°C
应用领域：
MMBT5551广泛应用于各类电子产品的电路设计中，包括：
- 音频放大器：适用于低信号增益的电路，能够有效提高音频信号的强度。
- 开关电路：用于驱动负载，如LED、继电器等。
- 低频放大器：由于其优良的频率响应，适合用于复杂波形和信号的放大。
- 射频放大器：在高频环境下的应用中，MMBT5551表现出色，适合用于通信设备。
- 模拟电路：在各种模拟信号处理中，作为信号调节和放大的关键组件。
设计优势：
- 高频性能：MMBT5551的增益带宽积高达300MHz，使其成为高频应用的理想选择，能够处理更快的信号。
- 紧凑的封装：SOT-23封装的设计使得其在电路板的空间占用更小，适合作为移动设备和便携式设备中的组成部分。
- 良好的线性特性：其出色的直流电流增益特性使得在模拟电路中表现出良好的线性工作状态，从而减少失真。
- 可靠性：美森科作为著名品牌，致力于高质量标准的生产，使得MMBT5551在严格的温度和电流环境下仍能稳定工作。
使用注意事项：
在使用MMBT5551时，设计师需要注意几个关键因素：
- 偏置电路的设计：确保适当的基极偏置，以实现所需的工作状态，避免损坏晶体管或影响性能。
- 散热设计：虽然它的功耗相对较低，但在高频或大电流应用中，适当的散热措施是必要的，以保障其性能并延长使用寿命。
- 电路布局：在电路设计时，需要注意信号路径的布局，减少杂散电感和电容对性能的影响。
总结：
总而言之，MMBT5551是一款性能卓越的小信号NPN晶体管，凭借其高频能力、优秀的增益和紧凑的SOT-23封装，非常适合现代电子设备中的多种应用。无论是在音频、开关，还是在更复杂的射频和模拟电路中，MMBT5551都能提供可靠的解决方案，满足高性能电路设计的需求。美森科的专业制造保障了其质量，可以使设计师和工程师在项目中放心使用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
