Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MSKSEMI ESD5302F-MS ESD5302F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MSKSEMI ESD5302F-MS ESD5302F
- Тип
- MSKSEMI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MSKSEMI
- Модель
- ESD5302F-MS
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Тип
- ESD
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Емкость перехода (Cj)
- 0.4pF
- Артикул
- BM0224196358
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Напряжение фиксации
- 20V
- Обратный ток (Ir)
- 1nA
- Напряжение пробоя (VBR)
- 8V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор ESD5302F-MS
ESD5302F-MS — устройство защиты от электростатических разрядов (ESD) в корпусе SOT-23, предназначенное для защиты электронных компонентов от электростатических разрядов и импульсных токов.
Основные характеристики
• Выдерживаемое напряжение контактного разряда: ±8kV.
• Выдерживаемое напряжение воздушного разряда: ±15kV.
• Соответствует стандарту IEC 61000-4-2.
• Низкое напряжение ограничения и отклик на уровне наносекунд.
• Корпус: SOT-23.
Области применения: интерфейсные цепи, линии данных, коммуникационное оборудование, потребительская электроника, промышленное оборудование, автомобильная электроника и сетевое оборудование.
Корпус SOT-23 имеет стандартную конфигурацию выводов для монтажа на PCB.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
