WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI MSDB628

МодельMSDB628
КорпусSOT-23-6
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI MSDB628
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
MSDB628
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0230826847
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
2.5V~24V
Частота переключения
1.2MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MSDB628 产品概述

一、简介

MSDB628 是美森科(MSKSEMI)推出的一款升压型开关稳压器,采用升压拓扑、内置开关管、非同步整流设计。器件支持宽工作电压范围 2.5V~24V,开关频率 1.2MHz,静态电流仅 70µA,输出为可调类型,单通道输出,工作环境温度 -40℃~+85℃,封装为 SOT-23-6,适合体积受限且需低静耗的升压场景。

二、主要特性

  • 宽输入电压:2.5V~24V,可直接驱动多种电池与电源。
  • 高频开关:1.2MHz 允许使用更小的电感与电容,利于小型化设计。
  • 低静态电流:Iq=70µA,适合电池供电及节能场合。
  • 内置开关管:减少外部元件,简化 PCB 布局与设计工作。
  • 非同步整流:结构简单,需外接肖特基二极管作为整流器件。
  • 可调输出:通过外部分压实现所需输出电压。

三、典型应用场景

  • 便携式设备与可穿戴终端的升压供电。
  • 远端传感器、物联网节点的电源管理。
  • 需要从单节或多节电池提升电压的工业与消费类设备。
  • 低功耗待机并要求快速瞬态响应的系统。

四、外部元件与电路建议

典型外部器件包括低 DCR 高饱和电流的功率电感、低正向压降的肖特基二极管、低 ESR 陶瓷电容以及反馈分压电阻。设计要点:

  • 电感选择:饱和电流 > 峰值开关电流,尽量选低 DCR 以降低损耗。
  • 整流二极管:优先选 Vf 低、恢复快的肖特基器件以提高效率。
  • 输入/输出电容:靠近芯片放置,减少回路面积,优先多层陶瓷电容组合以降低纹波。
  • 反馈网络:通过外部分压调整输出,具体分压比按器件数据手册的参考反馈电压计算。

五、布局与热管理

SOT-23-6 封装体积小,注意散热能力有限。布局要短且粗的电流回路,尽量把电感、肖特基、输出电容紧凑放置,输入电容靠近 VIN 和 GND 引脚,增加铜箔面积有助于热量散逸。高功率条件下评估温升并适当降额使用。

六、选型注意事项

因为为非同步整流,MSDB628 在高输出电流或较大升压比时效率会受整流二极管损耗影响;若对效率有更高要求,可考虑同步整流方案。选择器件时参考完整数据手册中的开关最大电流、热阻与反馈电压参数以保证稳定工作。

七、总结

MSDB628 以其宽输入电压、低静态电流和高开关频率,适合对尺寸和待机功耗有较高要求的升压场合。合理选择电感、肖特基和电容,并注意 PCB 布局与散热,可以在便携与工业应用中获得可靠且紧凑的升压解决方案。欲获取精确参数与典型电路,请参阅厂商数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.