Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MSKSEMI SPX1117M3-L-3-3/TR(MS) SPX1117M3
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MSKSEMI SPX1117M3-L-3-3/TR(MS) SPX1117M3
- Тип
- MSKSEMI
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Падение напряжения
- 1.4V@(1A)
- Бренд
- MSKSEMI
- Модель
- SPX1117M3-L-3-3/TR(MS)
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-223
- Категория
- Линейный стабилизатор (LDO)
- Вес
- 0.2g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- термоотключение
- Артикул
- BM0228272925
- Рабочая температура
- 0℃~+125℃@(Ta)
- Рабочее напряжение
- 12V
- Полярность выхода
- Положительная
- Выходное напряжение
- 3.3V
- Выходной ток
- 1A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SPX1117M3-L-3-3/TR(MS) 产品概述
一、产品简介
SPX1117M3-L-3-3/TR(MS) 是 MSKSEMI（美森科）推出的一款固定输出 3.3V 线性稳压器，采用 SOT-223 封装，面向嵌入式与消费类电子的低压稳压需求。器件支持最高 1A 输出电流，并具备热关断保护与宽工作温度范围（0℃ ~ +125℃，Ta），适用于对输出噪声与纹波有较高要求、瞬态响应要求不高的应用场景。
二、主要规格亮点
- 输出类型：固定输出（3.3V）
- 输出电流：最大 1A
- 压差（Dropout）：典型 1.4V（@1A）
- 静态电流（Iq）：约 12mA
- 特性：热关断保护
- 工作电压：输入 12V（推荐视功耗而定）
- 工作温度：0℃ ~ +125℃（Ta）
- 封装：SOT-223，便于 PCB 散热处理
三、应用建议与注意事项
- 散热管理：当输入电压为 12V、输出 3.3V 且接近 1A 时，功耗约为 (12−3.3)×I ≈ 8.7W，SOT-223 需配合大面积铜箔散热或外部散热片，否则会触发热关断或损坏器件。建议计算实际功耗并进行热仿真或测温验证。
- 输入/输出旁路：为保证稳定性与良好瞬态响应，输入端建议配置 10µF 去耦电容，输出端建议配置 10µF 低 ESR 电容（具体容值与 ESR 要求请参照完整数据手册）。
- 输入电压选择：为降低功耗与发热，若系统允许建议采用更低的输入电压或使用开关降压模块作为前端预稳压。
- 布局建议：将热沉铜箔与地或散热区域连接，输入电容靠近引脚放置，输出回路尽量短并加宽走线。
四、典型应用场景
适用于嵌入式主控供电、传感器与接口电源、通信模块、本地逻辑电源及其他需要稳定 3.3V 且电流在 1A 范围内的应用；在高功耗场合建议结合热设计或改用开关电源方案。
如需进一步电气特性、封装尺寸与 PCB 布局示意，请参考厂家数据手册或联系供应商获取原始技术资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
