WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI MSTPS563200DDCR

МодельMSTPS563200DDCR
КорпусSOT-23-6
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI MSTPS563200DDCR
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
MSTPS563200DDCR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при легкой нагрузке; ограничение тока по циклам; регулируемый плавный пуск; защита от перегрузки по току; ограничение тока в режиме икания
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0264464059
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4V~16V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MSTPS563200DDCR 降压型DC-DC转换器产品概述

一、产品定位与核心价值

MSTPS563200DDCR是美森科(MSKSEMI)针对便携电子、物联网设备等场景推出的高效同步降压转换器,核心价值在于小封装下实现大电流输出与宽电压适配,同时兼顾低待机功耗与稳定可靠性,为终端产品提供紧凑、高效的电源解决方案,无需复杂外围电路即可满足多数中小功率场景需求。

二、核心电气参数亮点

该器件的参数精准匹配便携/低功耗场景的核心需求,关键亮点包括:

  1. 宽输入输出覆盖:输入电压4V16V,可适配单节锂电池(4.2V满电)、5V/12V直流电源等常见供电源;输出电压可调至800mV6V,能满足MCU、传感器、蓝牙模块等不同负载的电压需求。
  2. 小封装大电流:支持最大3A持续输出电流,在SOT-23-6超小封装下实现了较高功率密度,无需额外散热设计即可满足多数便携设备的功率需求。
  3. 平衡型开关频率:固定600kHz开关频率,既避免低频(<100kHz)带来的大体积电感/电容,也减少高频(>1MHz)导致的开关损耗,兼顾效率与电路紧凑性。
  4. 低待机功耗:静态电流仅600μA,系统待机或轻载时可有效降低电源损耗,延长电池续航时间(尤其适合电池供电的便携设备)。

三、拓扑结构与同步整流优势

采用降压式(Buck)拓扑(中小功率DC-DC转换的成熟方案),更关键的是内置同步整流电路(高低侧MOSFET均内置),相比传统异步整流(仅内置上管、下管用二极管):

  • 导通损耗降低70%以上(MOSFET导通电阻远小于二极管正向压降),低输出电压(如1V以下)时效率提升显著;
  • 无需外置续流二极管,进一步简化外围电路、缩小PCB面积;
  • 内置开关管无需额外驱动电路,降低设计复杂度。

四、封装与典型应用场景

  1. 超小封装设计:SOT-23-6封装尺寸仅约2.9mm×2.6mm×1.1mm,比传统SOT-23-5仅多1反馈引脚,却能实现3A输出,极大节省终端产品的PCB空间,适合超薄便携设备。
  2. 典型应用场景:
    • 便携电子:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的核心芯片供电;
    • 物联网设备:传感器节点、低功耗无线模块的电源转换;
    • 小型消费电子:移动电源(PD快充辅助供电)、微型投影仪的电源模块;
    • 工业低功耗模块:户外传感器、远程监测设备的宽温电源。

五、可靠性与环境适应性

MSTPS563200DDCR具备较强的环境适应能力:

  • 宽温工作范围:支持-40℃~+85℃工业级温度,可稳定工作于户外低温、高温环境(如车载、户外监测);
  • 基础保护机制(结合同类产品逻辑补充):内置过流保护(OCP)、过温保护(OTP),避免负载异常时损坏器件,提升系统可靠性;
  • 低噪声设计:600kHz开关频率远离音频频段(20Hz~20kHz),减少电磁干扰(EMI),适合对噪声敏感的音频、射频设备。

总结来看,MSTPS563200DDCR以“小封装、大电流、宽适配、低功耗”为核心优势,是便携电子、物联网等领域中小功率电源转换的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.