WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI 2SB772

Модель2SB772
КорпусTO-252-2
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI 2SB772
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
2SB772
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.379g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0220356894
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
80MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.25W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SB772是由MSKSEMI(美森科)制造的一款双极型晶体管,其广泛应用于各种电子电路中,尤其是在功率放大和开关电路中。作为一款TO-252-2封装的器件,2SB772具备出色的热性能和电气特性,适合在多个应用场景中使用。

产品规格

  1. 封装类型: TO-252-2,即DPAK封装。该封装提供较好的散热性能,适用于功率较大的电路。
  2. 类别: NPN/PNP晶体管。具体而言,2SB772属于PNP型晶体管,这种类型的晶体管通常在负载驱动、电流放大等场合被广泛应用。
  3. 额定电压: 该器件提供较高的集电极-发射极电压承受能力,通常在-60V的范围内。
  4. 额定电流: 2SB772的集电极电流一般可以达到最大1.5A,这使得它在多种应用中具有出色的适应能力。
  5. 功耗: 功耗通常被限制在一定的范围,确保器件在高电流条件下的安全运行。

关键特性

  • 高增益特性: 2SB772具有良好的直流电流增益,能够有效放大输入信号。
  • 快速开关速度: 这款晶体管提供了相对较快的开关速度,适合用于高频应用。
  • 良好的热稳定性: 由于较大的散热面积,TO-252-2封装的2SB772能够在高温环境中稳定工作,有助于提升系统的可靠性。
  • 低饱和压降: 该器件在饱和状态下的低压降有助于提高效率,减少功耗,适合于高效电源管理。

应用场景

2SB772可广泛应用于各种电子电路,包括但不限于:

  1. 功率放大器: 在音频放大器等应用中,2SB772能够有效放大信号,提升音质。
  2. 开关电路: 如在电机驱动、继电器驱动等应用中,2SB772能够快速切换,提高系统的响应速度。
  3. 线性稳压电源: 该晶体管也可用于设计稳压电源,实现对输出电压的精准控制。
  4. 音频设备: 在音响设备中,2SB772可以用于输出阶段,提供良好的功率驱动能力。

使用注意事项

在使用2SB772时需留意以下事项,以确保其良好的性能和长久的使用寿命:

  1. 散热管理: 虽然TO-252-2封装提供了较好的散热性能,但在高功耗应用中,仍需确保良好的散热设计。
  2. 电气特性匹配: 在电路设计时,需要考虑2SB772的电气特性,确保选择合适的偏置电压和激励电流,以避免过载。
  3. 兼容性: 在多种电路配置中,确保与其他元件(如电阻、电容等)的兼容性,以防止发生不必要的电气干扰。

总结

2SB772是一款高性能的PNP晶体管,凭借其良好的热性能和电气特性,广泛应用于功率放大、开关电路等多种场景。其卓越的增益特性和低饱和压降使其成为设计高效、可靠电子产品的理想选择。设计工程师在选型时,需根据具体应用要求,合理使用2SB772,确保其正常稳定工作,从而实现最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.