WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI SB2045L

МодельSB2045L
КорпусTO-277
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI SB2045L
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
SB2045L
Шаг
1
Корпус
TO-277
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.199g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225936532
Выпрямительный ток
20A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
300uA@45V
Прямое падение напряжения (Vf)
520mV@20A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SB2045L 产品概述

一、产品简介

SB2045L 是美森科(MSKSEMI)推出的一款高电流肖特基整流二极管,额定反向耐压45V,额定整流电流20A,封装为 TO-277 适合中低压、大电流的整流与保护场合。肖特基结结构保证了较低的正向压降与极快的开关响应,适合开关电源、DC-DC 转换、整流及反向保护等应用。

二、主要电气参数

  • 正向压降 (Vf):约 520mV @ 20A
  • 直流反向耐压 (Vr):45V
  • 额定整流电流:20A(连续)
  • 反向电流 (Ir):300µA @ 45V
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):200A(单次浪涌能力)
  • 工作结温范围:-65°C ~ +150°C

三、性能特点与意义

  1. 低正向压降:Vf ≈ 0.52V 在高电流下减少整流损耗,相比普通 PN 结可降低功耗与发热。
  2. 快速响应、无明显反向恢复:肖特基二极管在高频开关系统中更能降低开关损耗与电磁干扰。
  3. 较强的浪涌能力:200A 的非重复峰值浪涌能力能承受启动或短时过载脉冲。
  4. 宽温度范围:-65°C 至 +150°C,适应苛刻环境,适用范围广。

四、热管理与功耗计算

在满载 20A 条件下,近似功耗 P = Vf × I ≈ 0.52V × 20A = 10.4W。此功率在 TO-277 封装下需要良好散热措施:

  • 采用金属散热片或将器件固定在带散热片的金属基座;
  • 如用于 PCB 散热,应配大面积铜箔并配多孔热过孔以降低结壳热阻;
  • 注意反向泄漏随温度上升而增加,长期高温工作需适当降额。

五、典型应用场景

  • 开关电源与整流器的输出整流;
  • DC-DC 降压变换器的续流/钳位二极管;
  • 电池组与电源路径的反向极性保护;
  • 车载 12V/24V 系统的高电流整流(需确认峰值电压环境);
  • 工业电源、UPS 和充电设备等需要高连续电流和低压降的场合。

六、选型与使用建议

  • 若工作电压接近或超过 45V,应选择更高 Vr 等级的型号;
  • 在大电流连续工作时应按实际应用进行热仿真并预留安全降额(建议额定电流下配合额外散热或按 70–80% 降额使用以提升寿命);
  • 关注反向泄漏在高温下的增长,若高温环境或高阻抗回路对泄漏敏感,需评估其影响;
  • 在高速开关场合,可结合适当的滤波/缓冲电路减少电磁干扰。

七、机械与封装说明

TO-277 封装便于安装在散热片或金属底座上,安装时注意绝缘要求和热界面材料的使用。具体尺寸、引脚排列及装配细节请参阅厂商完整数据手册。

八、结语

SB2045L 以其 45V/20A 的规格、低正向压降、良好的浪涌能力和宽温度适应性,适合中低压高电流整流与保护场合。为确保器件在系统中的长期可靠运行,建议结合实际热设计与工作环境进行选型与布局,并参考厂商完整规格书获取更详细的电气与热参数。若需器件的完整数据手册或样品信息,可联系 MSKSEMI(美森科)或授权分销渠道。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.