WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI MMBT3904-MS MMBT3904

МодельMMBT3904-MS
КорпусSOT-23
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI MMBT3904-MS MMBT3904
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
MMBT3904-MS
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226270618
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3904-MS — универсальный малосигнальный NPN-биполярный транзистор в корпусе SOT-23. Маркировка корпуса — "1AM" (диапазон партий 100-300). Подходит для коммутации и усиления сигналов.

Основные параметры

Тип транзистора: малосигнальный NPN.

Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 40 V.
Максимальный ток коллектора Ic: 200 mA.
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 300 (тип.).
Граничная частота fT: 300 MHz.
Ток утечки коллектор-база Icbo: 100 nA.
Напряжение пробоя база-эмиттер Vebo: 6 V.
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): около 300 mV.
Рассеиваемая мощность Pd: 200 mW.
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +150 ℃.

Особенности

Граничная частота fT = 300 MHz подходит для широкополосного малосигнального усиления и управления.

Коэффициент hFE до 300 подходит для проектирования усилителей с малым током смещения.

Ток Icbo составляет 100 nA.

Корпус SOT-23 предназначен для автоматизированного поверхностного монтажа и занимает мало места на плате.

Применение

Маломощные ключи и драйверы, цифровые интерфейсы, управление реле малой мощности.

Усиление малых сигналов, предварительные усилители и усиление низкочастотных звуковых сигналов.

Сдвиг уровня, буферизация, управление LED и маломощными реле.

Маломощные высокочастотные усилители и некритичные по мощности каскады радиочастотного входного тракта.

Рекомендации по применению

При работе вблизи максимальных значений Ic (200 mA) и Pd (200 mW) следует учитывать тепловыделение и предусматривать запас по параметрам.

VCE(sat) 300 mV — типовое значение; напряжение насыщения зависит от тока базы и коллектора. При проектировании следует учитывать условия измерения и подобрать ограничительный резистор базы.

При быстром переключении и усилении следует учитывать паразитные емкости и индуктивность проводников, а также продумать размещение цепей обратной связи и развязывающих конденсаторов.

Параметры hFE в зависимости от Ic и температуры, а также пределы SOA следует сверять с технической документацией.

Корпус и надежность

Корпус: SOT-23, для автоматизированного поверхностного монтажа.
Маркировка: 1AM (партии 100-300).
Рабочая температура: -55 ℃ до +150 ℃. Для работы в условиях высокой влажности или электростатических разрядов рекомендуется предусмотреть соответствующую защиту.

Подбор и замена

MMBT3904-MS подходит для универсальных малосигнальных NPN-схем с высоким коэффициентом усиления и высокой граничной частотой. В качестве возможной замены можно рассмотреть 2N3904 и MMBT3904 других производителей, предварительно сверив Vceo, Ic, Pd, корпус и распиновку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.