WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI MS1117-5V MS1117

МодельMS1117-5V
КорпусSOT-223
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI MS1117-5V MS1117
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.3V@(1A)
Бренд
MSKSEMI
Модель
MS1117-5V
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.237g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение
Артикул
BM0264464058
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
15V
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
1A
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MS1117-5V (MSKSEMI 美森科) 线性稳压器产品概述

一、主要参数与特性

  • 品牌:MSKSEMI(美森科)
  • 型号:MS1117-5V(固定输出)
  • 输入电压:典型工作上限 15V,最大允许输入 18V(请参考系统设计裕量)
  • 输出电压:5.0V(固定)
  • 最大输出电流:1A
  • 压差(Dropout):1.3V @ 1A
  • 静态电流(Iq):约 2mA
  • 功能特性:过热关断(Thermal Shutdown)保护
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-223(表面贴装,利于散热与手工焊接)

二、功能亮点

MS1117-5V 为常用的低压差线性稳压器,具有结构简单、启动稳定、纹波抑制好等优点。低静态电流(Iq≈2mA)在待机或轻载场景下可以降低系统静耗;热关断功能在过载或散热不良时保护芯片和负载;固定 5V 输出方便为常见数字电路、模块供电,简化外围设计。

三、电气与热性能说明

  • Dropout 意味着在满载(1A)时输入电压必须至少高于输出电压 1.3V,因此在满载条件下,Vin 最低应为约 6.3V(5V + 1.3V)。实际应留有裕量以覆盖纹波和瞬态。
  • 功耗与散热需特别关注:器件功耗 P = (Vin − Vout) × Iout。举例:若 Vin = 15V、Vout = 5V、Iout = 1A,则器件需耗散约 10W 的热量,这远超 SOT-223 在无额外散热措施下的承受能力,容易触发热关断或损伤芯片。设计时应评估最大功耗并通过降低输入电压、分担负载、增加散热铜箔或外加散热片来控制结温。

四、典型应用场景

  • 各类消费电子与移动设备的 5V 电源模块
  • 嵌入式系统与微控制器平台(为 MCU、外围传感器供电)
  • 无线模块、存储器以及通信设备的本地稳压电源
  • 工业控制与信号采集系统中需要简单、可靠的线性稳压方案

五、使用与 PCB 布局建议

  • 输入端与输出端建议各配置电容:在输入端并联 10µF(或更大)电解/钽/固态电容并辅以 0.1µF 陶瓷去耦;输出端建议使用低 ESR 的 10µF 电容(钽或固态铝电解)以确保稳定性和瞬态响应。电容应靠近器件引脚焊盘放置并缩短走线。
  • 充分考虑热设计:在 PCB 上为 SOT-223 的散热面提供大面积铜箔和多层过孔,必要时采用外加散热片或将部分功耗交由前端降压模块承担。
  • 布局要点:输入、输出走线粗短,接地采用完整铜皮并保证与系统地的低阻抗连接,避免大电流回流通过敏感信号区域。

六、封装与采购提示

MS1117-5V 提供 SOT-223 封装便于手工和自动化贴装。采购时请确认 MSKSEMI(美森科)品牌标识、完整型号以及供应商的质量和追溯信息。对于对效率和热量敏感的设计,建议同时评估开关型降压(DC-DC)方案以减少功耗。

总结:MS1117-5V(MSKSEMI)是一款成熟、可靠的固定 5V 线性稳压器,适合近端稳压和噪声敏感但功耗较低的场景。设计时应重点关注输入电压裕量、输出电容与热耗散管理,以保证长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.