WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2805A293XG

МодельME2805A293XG
КорпусSOT-23
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2805A293XG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2805A293XG
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229920318
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
700mV~7V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.93V
Ток покоя (Iq)
900nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2805A293XG — одноканальный детектор напряжения (микросхема мониторинга питания и сброса) в корпусе SOT-23.

Низкий уровень сигнала сброса активен. Выход push-pull может напрямую управлять входом сброса MCU/FPGA. Сторожевой таймер и ручной сброс отсутствуют. Рабочий диапазон температур: -40°C…+85°C. Типичный ток покоя (Iq): 900 nA. Пороговое напряжение: 2.93 V. Время удержания сброса после восстановления напряжения: 200 ms. Рабочий диапазон напряжения: 0.7 V ~ 7 V. Контролируется 1 линия напряжения.

При снижении контролируемого напряжения ниже 2.93 V выход сброса переходит в низкий уровень. После повышения напряжения выше порога низкий уровень удерживается в течение 200 ms, затем сигнал сброса снимается.

Корпус SOT-23. Типовые выводы: VCC (питание), GND (земля), RST/OUT (выход сброса). Расположение выводов см. в технической документации.

Применение: портативные устройства с питанием от одного литиевого элемента, включая носимые устройства и узлы датчиков; системы на MCU с низким энергопотреблением и модули управления питанием; промышленное управление и связь; цифровые системы, которым требуется стабильный сброс.

Рекомендации по применению: размещать микросхему рядом с выводом сброса MCU; установить керамический шунтирующий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND; при необходимости добавить фильтр или буфер на выходе. Учитывать возможное изменение порога с температурой.

Для функций сторожевого таймера или ручного сброса требуется внешняя схема либо микросхема с соответствующими функциями. При напряжении питания, близком к 0.7 V, следует проверить реакцию остальных компонентов системы на сигнал сброса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.