WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2806A263XG

МодельME2806A263XG
КорпусSOT-23
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2806A263XG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2806A263XG
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227598293
Тайм-аут сброса
50ms
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
700mV~7V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.63V
Ток покоя (Iq)
900nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2806A263XG 复位检测器产品概述

一、产品简介

ME2806A263XG 是南京微盟(MICRONE)推出的一款低功耗电压检测器/复位IC,封装为 SOT-23,面向对上电复位与欠压监控要求严格的微控制器与电源管理场景。器件提供开漏(Open-drain)复位输出、低电平有效,并在阈值触发后提供约50ms的复位保持时间,便于系统稳定上电与重启。

二、主要参数

  • 输出类型:开漏(Open-drain),复位为低电平有效
  • 监测通道:单路电压监控
  • 阈值电压:2.63 V(固定阈值)
  • 复位超时:50 ms(复位保持时间)
  • 工作电压范围:0.7 V ~ 7.0 V(器件供电范围)
  • 静态电流:典型 900 nA(超低功耗,适合电池供电系统)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 无看门狗与手动复位功能(仅提供电压监测与复位输出)
  • 封装:SOT-23(小尺寸,便于空间受限应用)

三、功能说明

当被监控电压低于2.63V 时,ME2806A263XG 将输出有效低电平复位;当电压回升超过阈值并稳定后,器件保持复位状态约50ms 后释放(开漏输出变为高阻),通过外部上拉电阻恢复为高电平。开漏结构便于与不同电源域或多个复位源共用一条复位线。

四、典型应用

  • 单片机与微控制器上电复位(MCU brown‑out 保护)
  • 便携式与电池供电设备(可延长待机时间)
  • 工业与通信终端的电源监控与故障保护
  • 电源管理、模块化电路的电压序列控制

五、使用建议与注意事项

  • 复位输出为开漏,需外接上拉电阻(常用 10kΩ);上拉电压不得超过器件最大工作电压范围。
  • 建议在 VCC 引脚附近放置 0.1µF 陶瓷去耦电容,以抑制干扰并保证稳定检测。
  • 复位保持时间为 50ms,若系统需更长的复位延时,可在复位线上外接简单的 RC 电路或由 MCU 软件延时配合。
  • 由于无看门狗与手动复位输入,如需这类功能需外加相应电路或选用集成更多功能的复位管理器。
  • 在多电源系统使用时,注意上拉电阻连接到合适的电源域,避免在电源断电时误拉高复位线。

六、封装与引脚(提示)

ME2806A263XG 提供 SOT-23 小型封装,常见三引脚功能为 VCC、GND 与 RESET(开漏输出)。具体引脚排列请以官方规格书为准,布局时应将器件靠近被监控电源引脚放置,缩短复位线,减少噪声耦合。

总结:ME2806A263XG 以其固定 2.63V 阈值、超低静态电流(900nA)和小尺寸封装,适合对功耗和空间有严格要求的系统进行可靠的上电监控与复位控制。若需详细电气特性、引脚排列与应用电路,请参考南京微盟(MICRONE)提供的产品规格书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.