WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6230C30M5G

МодельME6230C30M5G
КорпусSOT-23-5
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6230C30M5G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
220mV@(200mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6230C30M5G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; управление разрешением; термоотключение; разряд выходного каскада
Артикул
BM0227695476
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
400mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6230C30M5G 产品概述

一、概述

ME6230C30M5G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款固定输出型线性稳压器(LDO),输出电压为 3.0V,专为对噪声、低待机功耗和小体积封装有较高要求的便携与嵌入式系统设计。器件采用 SOT-23-5 小封装,集成过流保护、过热保护与使能(EN)功能,适合电池供电或 5.5V 左右电源域向 3.0V 逻辑/模拟电路供电。

二、主要特性

  • 固定输出:3.0V 正极输出
  • 最大输出电流:400mA(连续)
  • 工作电压:5.5V(推荐输入依据应用而定)
  • 低静态电流:Iq ≈ 3.6μA(使能关闭时进入低功耗状态)
  • 压差(Dropout):≈220mV @ 200mA(更高电流下压差会增加)
  • 电源纹波抑制(PSRR):70dB @ 1kHz,适合噪声敏感的模拟电路
  • 保护功能:过流保护(OCP)、过热关断(OTP)、使能控制(EN)
  • 工作环境温度:Ta = -40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-23-5,单通道输出

三、电气性能要点

  • 输出精度:作为固定型 LDO,典型稳压精度适用于数字/模拟混合系统(具体误差范围请参阅厂方完整规格书)。
  • 启用/关断:EN 引脚可实现快速使能与关断,关断状态下电流极小(接近静态电流指标),适合节电设计。
  • 保护行为:内置限流与热关断提高系统可靠性,异常工作时自动限制或关断输出,重启后恢复工作。
  • 注意:220mV 压差值为 200mA 条件下典型值,若需在 400mA 输出下保证稳定工作,应评估实际输入电压裕量与器件自发热。

四、典型应用

  • 便携式设备与传感器节点(IoT 终端、穿戴)
  • 单电池(锂电/碱性)供电的 MCU/外设电源
  • 模拟前端、传感器供电及电源净化场合(得益于高 PSRR)
  • 工业与消费类低功耗控制电路

五、设计与布局建议

  • 输出端与地之间应放置低 ESR 陶瓷电容(常见 1μF~10μF),并尽量靠近 VOUT 与 GND 引脚以保证稳定性与瞬态响应;输入端同样需要旁路电容以抑制输入纹波。
  • 大电流工作时注意热管理:SOT-23-5 封装散热受限,需通过 PCB 铜箔面积、散热填充与热过孔来分散功耗,避免热关断触发。
  • PCB 布局中将输入电容、输出电容和地环路尽量缩短,EN 引脚可加上 RC 去抖以避免上电浪涌误触发。
  • 在高噪声环境中,为发挥 70dB PSRR 的优势,可在输入侧加入适当滤波网络。

六、封装与引脚

  • 封装形式:SOT-23-5,便于贴片组装与空间受限场合使用。
  • 典型引脚功能包含:VIN、VOUT、GND、EN(使能)、(可能的)NC/ADJ;具体引脚排列与脚位电气连接请以厂家资料与封装图为准。

七、可靠性与注意事项

  • 工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,在极限温度与高输出电流同时存在时应评估功耗与结温。
  • 器件虽然具有过流与过热保护,但长期在靠近限值条件下运行会缩短寿命,应预留足够的余量。
  • 最终电路设计请参照 ME6230C30M5G 的详细数据手册进行参数验证、引脚核对与典型电路测试。

总结:ME6230C30M5G 以其低静态电流、高 PSRR、小封装及完善的保护功能,适合电池供电与噪声敏感的 3.0V 电源需求场景。在设计中关注输入/输出旁路、热管理与输入裕量,可获得稳定可靠的电源表现。若需更详细的电气特性与典型应用电路,请参阅厂方完整规格书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.