WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME321AM5G

МодельME321AM5G
КорпусSOT-23-5
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME321AM5G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME321AM5G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0227656167
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
85mA
Скорость нарастания (SR)
580V/ms
Напряжение однополярного питания
2.1V~5.5V
Ток покоя (Iq)
65uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME321AM5G 运算放大器产品概述

ME321AM5G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款低功耗、低噪声、轨到轨输入/输出的单路运算放大器,采用紧凑的 SOT-23-5 封装,适合电池供电和空间受限的便携式电子设备。器件在宽温度范围内工作,兼顾低偏置电流与较宽的带宽与高速特性,适用于精密测量与模拟前端放大场合。

一、主要特点

  • 轨到轨输入与轨到轨输出,利于低电源电压系统设计
  • 单电源工作范围:2.1V 至 5.5V;支持对称双电源 ±1.05V~±2.75V
  • 极低静态电流:典型 Iq = 65 μA,有利于延长电池寿命
  • 高输出能力:输出电流可达 85 mA,驱动能力强
  • 低噪声:噪声密度 eN = 27 nV/√Hz (@1 kHz)
  • 高共模抑制:CMRR = 80 dB,精度好
  • 低输入偏置电流:Ib = 10 pA,适合高阻抗传感器
  • 低输入失调:Vos = 4 mV,失调温漂 Vos TC = 2 μV/°C
  • 增益带宽积 GBP = 1 MHz,压摆率 SR = 580 V/ms,适合中高速信号处理

二、关键参数(摘要)

  • 放大器数:单路
  • 封装:SOT-23-5
  • 工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  • 输入偏置电流:10 pA;输入失调电流 Ios = 1 pA
  • 静态电流 Iq = 65 μA;输出电流 = 85 mA
  • 最大电源宽度:Vdd–Vss = 5.5 V
  • 噪声密度:27 nV/√Hz @1 kHz

三、典型应用

  • 便携式仪器与电池供电系统
  • 传感器前端(高阻抗传感器、热电偶放大等)
  • 精密滤波、差分放大与仪表放大器前级
  • 数据采集模拟接口、驱动小型执行器或继电器前级

四、使用与布局建议

  • 电源旁路:建议在 Vcc/Vdd 与地之间放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容,靠近引脚布局以抑制高频噪声
  • 输入保护:对高阻抗信号源使用防静电与防震荡措施,避免输入超出电源轨
  • 输出驱动与稳定性:当驱动大电容性负载时注意补偿与稳定性,必要时在输出与地间并联小串联阻抗或使用隔离电阻
  • PCB 布局:输入与反馈回路保持短路径,模拟地尽量独立或使用星形接地,减小共模干扰

五、封装与采购

ME321AM5G 采用通用的 SOT-23-5 小封装,便于表面贴装生产与空间受限设计。具体订购信息、引脚定义与完整电气特性建议参考 MICRONE 官方数据手册以获得典型曲线与最大额定值。

如需在特定应用中替代或并联使用,请提供电路工作点与负载条件,我可以协助评估性能与稳定性调整建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.