WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6119A50PG

МодельME6119A50PG
КорпусSOT-89-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6119A50PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
104mV@(100mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6119A50PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.132g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; управление включением; защита от перегрузки по току; термоотключение
Артикул
BM0226539385
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
400mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6119A50PG 产品概述

一、概述与主要特性

ME6119A50PG 是南京微盟(MICRONE)提供的一款低压差线性稳压器(LDO),固定输出 5.0V,输入电压可承受最高 18V,最大输出电流 400mA。器件具有极低静态电流(Iq = 60μA)、低压差特性(104mV @ 100mA),并集成过热保护、过流保护以及使能(ENABLE)引脚,工作温度范围为 -40℃ 到 +125℃,采用空间紧凑的 SOT-89-3 封装,输出为正极单通道设计,适合对噪声、精度及待机功耗有要求的应用。

二、关键参数与性能要点

  • 输出电压:固定 5.0V,适合为数字芯片、传感器和模拟电路供电。
  • 最大负载:400mA,满足中等功率负载需求。
  • 低压差:104mV(在 100mA 条件下),在轻中载情况下可实现高效率的线性稳压;需注意压差随输出电流上升而增大。
  • 静态电流:60μA,利于电池供电和低功耗待机设计。
  • 保护功能:内置过流限制与过热关断,提高系统可靠性;使能功能便于电源管理和节电控制。
  • 工作环境:工业级温度范围(-40℃ ~ +125℃),适用于工业与汽车电子周边非车规应用。

三、封装与热管理建议

ME6119A50PG 使用 SOT-89-3 小封装,封装体积小但热阻相对较高。线性稳压器在高 Vin 与大电流工作时会产生显著功耗,计算方式为 P = (Vin − Vout) × Iout。举例:当 Vin = 18V、Vout = 5V、Iout = 400mA 时,功耗约为 5.2W;在这样的条件下 SOT-89-3 很难散热,需要通过减小 VIN、降低负载或在 PCB 上增加铜箔散热(大面积地线/散热铜皮、缩短引脚走线)来降低结温,否则会触发热关断。对于持续大电流供电场合,建议考虑外加散热或改用大功率封装或开关电源方案。

四、典型应用

  • IoT、无线模块与单片机外围稳压(需中等电流且重视待机功耗的场景)。
  • 传感器前端供电、模拟电路或参考电源。
  • 工业控制、楼宇设备与消费电子的局部 5V 供电(在注意热设计的前提下)。
  • 需硬件使能控制的电源管理场景。

五、选型与使用注意事项

  • 输入电压裕量:保证 Vin 始终高于 Vout + 压差,并留有裕量以应对负载瞬变。压差随电流上升,请参阅器件数据手册获取不同电流下的压差曲线。
  • 输出电容与稳定性:LDO 稳定性依赖输出电容及其 ESR,建议使用低 ESR 的陶瓷电容(如 X5R/X7R)并把 Cout 靠近输出引脚放置;具体容量和 ESR 要以数据手册推荐为准。输入端建议并联 0.1μF~1μF 陶瓷旁路电容以抑制瞬态。
  • 使能引脚:可用于睡眠/开关控制,但使能阈值、电平与上电序列需参考规格书,避免在未定义区域反复切换导致异常输出。
  • 保护与限流:虽然芯片具备过流与过温保护,但不应长期依赖保护机制作为正常工作状态,合理限制功耗以延长可靠性。
  • 热设计:在高 Vin 或大电流场景下优先评估功耗并采取 PCB 散热、降额或改用更低 Vin 的供电方案。

六、总结

ME6119A50PG 是一款面向需要低静态电流、低压差和基本保护功能的 5V 固定输出 LDO,适合体积受限且对待机功耗敏感的中低功率应用。设计时需重视输入电压选择、输出电容稳定性及热管理,必要时通过 PCB 散热或替换拓扑来满足连续高功率供电需求。欲获取完整电气特性曲线、封装外形与引脚定义,请参照厂商数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.