WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6216A50M3G

МодельME6216A50M3G
КорпусSOT-23-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6216A50M3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
200mV@(200mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6216A50M3G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0227695463
Рабочая температура
40℃~+150℃@(Tj)
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6216A50M3G 产品概述

一、概述

ME6216A50M3G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),为单通道正极固定 5V 输出设计。该器件采用 SOT-23-3 小封装,适合对体积、静态功耗和输出纯净度有较高要求的便携与工业类应用。稳压器支持最高 500mA 输出电流,集成过流保护与短路保护,工作结温范围宽(-40℃ ~ +150℃@(Tj)),兼顾可靠性与低功耗。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定(5.0V)
  • 最大输出电流:500 mA
  • 工作电压(典型应用输入):6 V(用于说明输入电压条件)
  • 压差(Dropout):200 mV @ 200 mA(注意:压差随输出电流上升而增大)
  • 静态电流(Iq):8 µA(非常适合电池供电或待机低功耗场景)
  • PSRR(电源纹波抑制比):65 dB @ 1 kHz(对中低频纹波有良好抑制能力)
  • 保护功能:过流保护、短路保护
  • 输出极性:正极输出
  • 通道数:1
  • 封装:SOT-23-3(引脚功能为 VIN、VOUT、GND)

三、特性与优势

  • 低静态电流:8 µA 的静态电流使该器件在待机与电池供电场景下能有效延长使用时间。
  • 良好纹波抑制:65 dB @1 kHz 的 PSRR 值对噪声敏感的模拟电路(如 ADC、传感器前端、音频放大器)有明显益处。
  • 低压差特性:在 200 mA 工作点下仅 200 mV 的压差,便于在输入电压接近输出电压时仍能维持稳压。
  • 保护功能完善:内置过流和短路保护,提高系统稳健性,简化外围保护电路设计。
  • 紧凑封装:SOT-23-3 小体积,适合空间受限的 PCB 布局。

四、热耗与布局注意

  • 功耗估算:器件功耗 Pd = (Vin − Vout) × Iout。举例:当 Vin = 6V、Vout = 5V 且 Iout = 500 mA 时,Pd = 0.5 W。SOT-23-3 封装的散热能力有限,高功耗工况下需注意结温上升与热失配。
  • 布局建议:为降低结温并提高可散热能力,建议在 PCB 上为 GND 引脚和封装下方增加铜箔面积并加宽散热铜箔,必要时使用多层铜箔与过孔导热。靠近 VIN/VOUT 引脚放置所需的去耦电容,缩短信号环路长度。
  • 压差注意:压差随输出电流增加而上升,在接近 500 mA 的输出条件下,所需输入电压应保留足够裕量以保证稳定输出。

五、典型应用场景

  • 便携与电池供电设备(待机/低功耗模式)
  • 传感器供电、数据采集前端、模拟电路供电(需低噪声 & 高 PSRR 情况)
  • 工业控制模块、通信终端、车载辅助电源(在允许的热设计下)
  • 各类需要 5V 稳压、体积受限且要求简单外部器件的电源方案

六、使用建议

  • 输入/输出去耦:建议在 VIN 端并联 0.1 µF 或更大容量的陶瓷去耦电容,输出端使用低 ESR 的陶瓷电容(典型 1 µF ~ 10 µF),并靠近器件引脚放置以保证稳定性与瞬态响应。
  • 考虑热限与散热:在高负载或较高 Vin 条件下,应评估 PCB 散热能力并适当降额使用,避免长期在高结温下工作。
  • 压差裕量:在选择输入电压时,除考虑额定压差外还需考虑电源波动、瞬态电流和导线压降等因素,确保在最大负载下仍有足够的头部余量。
  • 保护配合:尽管器件内置 OCP/短路保护,建议在系统层面仍考虑熔丝、PTC 或输入侧限流等措施以提高整体可靠性。

ME6216A50M3G 以其低静态电流、良好纹波抑制和紧凑封装,适用于需在小体积、低功耗及较好输出质量之间取得平衡的电源设计场合。选型时请结合具体工作电流、输入电压范围和 PCB 散热条件进行热分析与电容匹配验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.