WMSIC Электронные компоненты

MICRONE MEM2302XG

МодельMEM2302XG
КорпусSOT-23
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE MEM2302XG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
MEM2302XG
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228592364
Рассеиваемая мощность (Pd)
700mW
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
300pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MEM2302XG — N-канальный MOSFET в корпусе SOT-23 для коммутации и управления питанием при низком и среднем напряжении.

Основные параметры
Тип: N-канальный MOSFET (SOT-23, 1 шт.)
Напряжение сток-исток Vdss: 20V
Непрерывный ток стока Id: 3A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 50mΩ @ Vgs=4.5V, Id=3A
Пороговое напряжение Vgs(th): 0.85V (тип.)
Полный заряд затвора Qg: 4nC @ Vgs=4.5V
Входная емкость Ciss: 300pF
Емкость обратной передачи Crss: 80pF
Выходная емкость Coss: 120pF
Рассеиваемая мощность Pd: 700mW (зависит от корпуса и условий окружающей среды)

Логический уровень управления затвором и параметры при Vgs=4.5V подходят для маломощной коммутации. Типичные области применения: переключатели нагрузки и распределение питания в портативных устройствах, DC-DC-преобразователи, защита аккумуляторов, управление трактом питания и общие схемы коммутации и управления. Для управления по верхнему плечу может потребоваться дополнительный драйвер.

Корпус SOT-23 предназначен для поверхностного монтажа и компактной разводки печатной платы. Для снижения теплового сопротивления используйте короткие широкие участки меди у стока и истока. При длительной работе с большим током обеспечьте отвод тепла через медные полигоны и учитывайте предел Pd 700mW. Напряжение управления затвором ниже 4.5V может увеличить RDS(on) и потери проводимости. В высокочастотных схемах учитывайте заряд затвора Qg 4nC и емкости Ciss/Coss. Во время производства и испытаний соблюдайте меры защиты от электростатического разряда.

При выборе учитывайте ток нагрузки, частоту переключения и возможности отвода тепла печатной платы. Для повышенной мощности можно рассмотреть параллельное включение или корпус большего размера.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.