WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6209A28M3G

МодельME6209A28M3G
КорпусSOT-23
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6209A28M3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME6209A28M3G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227600521
Рабочая температура
45℃~+150℃@(Ta)
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
2.8V
Выходной ток
250mA
Тип выхода
Фиксированное
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6209A28M3G 产品概述

一、产品简介

ME6209A28M3G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),固定输出电压为 2.8V,采用 SOT-23 小体积封装,适合对尺寸与静态功耗有严格要求的便携与嵌入式系统。器件设计针对超低静态电流及宽温度范围工作环境,静态电流仅为 3 μA,且工作温度范围达到 -45 ℃ ~ +150 ℃(Ta),在电源管理、传感器供电、微控制器子系统等低功耗应用中具有明显优势。

二、主要参数亮点

  • 输出类型:固定(2.8V 正极输出)
  • 最大输入电压:18 V(建议遵循器件手册的输入与瞬态限制)
  • 最大输出电流:250 mA
  • 静态电流(Iq):3 μA(典型,空载或轻载时低功耗)
  • 输出极性:正极输出
  • 工作温度范围:-45 ℃ ~ +150 ℃(Ta)
  • 封装形式:SOT-23(3 引脚小封装) 这些特性使 ME6209A28M3G 兼顾低静耗与中等负载能力,适合电池供电和长期待机的应用场景。

三、电气与热设计关键点

  1. 功率耗散与热限:线性稳压器的功率损耗为 Pd = (Vin − Vout) × Iout。若输入接近器件上限(例如 Vin = 18 V)且输出电流为 250 mA,则 Pd ≈ (18 − 2.8) × 0.25 = 3.8 W。SOT-23 封装的热阻与散热能力有限,长期在此条件下工作会导致器件温升并触发热保护或损坏。因此在高 Vin 或高 Iout 条件下须限制输出电流或采用充分的 PCB 散热铜箔。
  2. 线性损耗管理:在需要在高输入电压下持续大电流输出时,优先考虑开关降压器或在 LDO 前增加预降压级,以降低 LDO 的压降与热耗。
  3. 稳定性与输出电容:不同 LDO 对输出电容及其 ESR 有特定要求。建议使用低 ESR、稳压器厂商推荐范围内的陶瓷或钽电容,以保证环路稳定与瞬态响应。具体容量与 ESR 范围请以原厂数据手册为准。
  4. 启动与瞬态:为获得良好上电行为,注意输入侧滤波与软启动机制(若器件带使能/软启动功能,可利用该引脚控制上升斜率),并在可能的负载突变条件下评估瞬态电压跌落。

四、典型应用场景

  • 电池供电设备:传感节点、手持终端、可穿戴设备中的低功耗供电模块
  • 嵌入式系统子电源:为 MCU、模数转换器、传感器等提供稳定的 2.8V 参考与供电
  • 工业与仪表:在宽温度环境下对中等电流负载的稳压需求
  • 通信与外围电源:小功率射频前端或接口芯片的稳压供电

五、封装与引脚(SOT-23)

典型 SOT-23 三引脚布局(实际封装引脚定义请以产品数据手册为准):

  • 引脚 1:输入(VIN)
  • 引脚 2:地(GND)
  • 引脚 3:输出(VOUT) 小型封装利于系统紧凑化,但对 PCB 散热设计提出更高要求。建议在 GND 引脚和底部热流路径周边配置较大铜箔区域以提高热散能力。

六、PCB 布局与外围元件建议

  • 输入端:在靠近 VIN 引脚放置一个适当容量的解耦电容(陶瓷)以抑制输入瞬态与寄生振荡。
  • 输出端:使用低 ESR 陶瓷电容(如 1 µF ~ 10 µF 范围,具体值参考 datasheet)靠近 VOUT 引脚放置,确保环路稳定与良好瞬态响应。
  • 接地处理:为降低噪声与热阻,应采用短回流路径并尽可能使用连续地铜层连接 GND 引脚。
  • 散热措施:在器件下方和周围布置较大铜箔面积并焊盘互联,多层板可使用通孔交联散热层以改善热传导。

七、选型与注意事项

  • 当输入电压与负载电流同时较高时,需关注稳压器的功耗限制与热关断阈值;必要时采用降压预稳压或分流降低 LDO 负担。
  • 了解器件是否带有短路保护、过温保护或使能引脚,并依据系统需求配置相应功能;这些信息请以 MICRONE 的原厂数据手册为准。
  • 在关键应用(汽车级、医疗等)选型前建议确认器件是否满足相应行业认证与长期可靠性要求。

结语:ME6209A28M3G 以超低静态电流与宽温范围为特色,适合对待机功耗与环境适应性有高要求的中小功率供电场景。为确保最佳可靠性与性能,请在设计前详细阅读并遵循产品数据手册中的电气特性、绝对最大额定值与 PCB 布局建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.