WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2149FSG

МодельME2149FSG
КорпусSOP-8
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2149FSG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2149FSG
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.182g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0229920311
Рабочая температура
25℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~6V
Частота переключения
1MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2149FSG 产品概述

一、产品简介

ME2149FSG 是南京微盟(MICRONE)推出的一款升压型 DC-DC 开关电源芯片,采用升压拓扑、内置开关管,并封装于 SOP-8。芯片支持可调输出,单路输出设计,输入电压工作范围为 2.5V ~ 6V,最高输出电流可达 2A,开关频率约为 1MHz,工作温度范围 -25℃ ~ +85℃,适用于以有限空间和中等功率需求为主的便携与嵌入式系统。

二、主要特点

  • 可调输出:通过外部分压电阻可设置多种输出电压,灵活适配不同负载需求。
  • 升压拓扑、内置开关管:减少外部元件数量与 PCB 布局复杂度,便于尺寸受限的应用。
  • 非同步整流:采用外部肖特基二极管作为整流元件,结构简单、可靠性高,但在高电流下效率相对低于同步方案。
  • 高频工作(≈1MHz):允许使用较小的电感与电容,节省器件体积与系统空间。
  • 单通道输出,最大输出电流 2A:适合为传感器、MCU 外围电路、白光 LED 驱动或小型通信模块等供电。

三、典型应用场景

  • 便携式设备电源升压(移动电源辅助、可穿戴设备)
  • 单节锂电池升压至系统工作电压(如 3.3V/5V)
  • 工业/楼宇传感器供电模块
  • 各类嵌入式控制板、通信模块、电源管理子系统

四、主要电气参数与工作条件(概览)

  • 输入电压 Vin:2.5V ~ 6V
  • 输出电流 Iout_max:2A(取决于热设计和外部整流器)
  • 开关频率:约 1MHz
  • 工作温度:-25℃ ~ +85℃
  • 封装:SOP-8
    说明:具体效率、启动/关断特性、保护功能(如过流、过温、输出短路等)的详细数值应参照厂商完整数据手册。

五、设计与布局建议

  • 电感选择:选择低直流电阻(DCR)且额定电流高于峰值电流的功率电感,频率高可选较小电感值以减小体积。
  • 整流二极管:由于为非同步整流,建议使用低正向压降的肖特基二极管以降低损耗与发热。
  • 输出/输入电容:优先采用低 ESR 的多层陶瓷电容(MLCC),靠近芯片放置输入电容与输出电容,减少回流回路面积。
  • 布局要点:开关节点(芯片开关脚、二极管、功率电感、输出电容)形成的高频回路应尽量短且紧凑;反馈网络与敏感参考点远离开关噪声源,并在地层上注意分隔高频功率地与模拟/信号地后汇流点。
  • 热管理:SOP-8 封装需考虑散热,必要时在 PCB 下方增加过孔连接内部铜层或增大散热铜箔。

六、选型与注意事项

  • 若对效率有更严苛要求或在高输出电流下希望降低损耗,可考虑同步整流方案的替代器件。
  • 应结合应用环境核实温升与保护机制,若数据手册未列出足够的保护功能,应在系统层面增加输入滤波、熔断或限流保护。
  • 在最终设计前,建议获取并严格参照 ME2149FSG 的官方数据手册与典型应用电路,进行仿真与实际板级调试以确认性能。

总之,ME2149FSG 以其内置开关、1MHz 高频和可调输出特性,适合空间受限、功率中等的升压电源方案;在布局与热设计得到良好保障的条件下,可为多种便携与嵌入式应用提供稳定可靠的升压解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.