WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2108C33M5G

МодельME2108C33M5G
КорпусSOT-23-5
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2108C33M5G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2108C33M5G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0227688971
Рабочая температура
25℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
900mV~6.5V
Частота переключения
180kHz
Топология
Повышающий
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2108C33M5G 产品概述

一、产品简介

ME2108C33M5G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款升压型 DC-DC 转换器,采用 SOT-23-5 小型封装,针对空间受限的电源设计提供 3.3V 固定输出。芯片内置开关管,工作电压范围宽(0.9V~6.5V),可在单节低压电池或其他低压电源下升压至稳定的 3.3V 输出,适合便携式、物联网与传感器节点等应用。

二、主要电气参数

  • 功能类型:升压(Boost)
  • 输入电压 VIN:0.9V ~ 6.5V
  • 输出电压 VOUT:固定 3.3V
  • 输出电流 IOUT:最高可达 400mA
  • 开关频率:约 180kHz
  • 静态电流 Iq:约 50µA(低静态功耗)
  • 同步整流:否(需外接肖特基二极管)
  • 工作温度范围:-25℃ ~ +85℃(TA)
  • 封装:SOT-23-5
  • 拓扑结构:升压式,内置开关管,单通道输出

三、性能亮点

  • 低启动电压:0.9V 起能够工作,适用于单节电池或低电压能源回收场景;
  • 低静态电流:典型待机电流约 50µA,有利于延长电池寿命的低功耗设备;
  • 小封装:SOT-23-5 封装便于空间受限的终端产品集成;
  • 固定输出:3.3V 输出简化外部反馈网络,便于快速上手设计。

四、典型应用与选型建议

  • 便携式设备、可穿戴与手持终端;
  • 物联网节点、无线传感器、遥控设备;
  • 需要从 1 节或多节低压电源升压到 3.3V 的场景。 选型时注意输出 400mA 为最大级别,在输入电压极低或负载接近峰值时,电感、电流应力和热耗较大,需在实际工况下验证效率与温升。

五、参考外部元件与常见应用电路

由于为非同步整流结构,必须外接肖特基整流二极管以降低损耗。典型外部元件建议(仅供参考,需按数据手册计算):

  • 电感 L:4.7µH ~ 22µH,根据输入电压与输出电流选型,保证电感不饱和;
  • 肖特基二极管:1A 以上、低正向压降型号(如 SS3x/SS14/SS34 类);
  • 输入电容:10µF ~ 47µF 低 ESR 电解或陶瓷;
  • 输出电容:22µF ~ 100µF 低 ESR 陶瓷或固态电容,保证输出纹波与瞬态响应。 常见应用电路包含 VIN、GND、SW 引脚与电感、二极管、输出电容的标准升压连接,EN(或使能)引脚用于开/关控制。

六、PCB 布局与热管理

  • 将电感、二极管、输入/输出电容尽量放置在芯片附近,缩短高电流回路;
  • SW 引脚走线尽可能短且宽,减少 EMI 与功率损耗;
  • GND 采用完整铜箔回流,必要时在芯片下方连通散热区域以利散热;
  • 在满载或高环境温度下评估功耗与温升,必要时加大散热空间或采用热沉/散热铜箔。

七、封装与可靠性

SOT-23-5 小封装利于贴片生产与空间受限设计。出货前建议参考 MICRONE 的完整数据手册和典型电路进行设计验证,关注过温保护、过流条件与长期可靠性测试要求,确保在目标工作温度范围内稳定运行。

注:以上为产品概述与设计建议,具体电气特性、引脚定义与应用电路请以官方数据手册为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.