WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME1501CM5G

МодельME1501CM5G
КорпусSOT-23-5
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME1501CM5G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME1501CM5G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Тип
высокоcторонний ключ
Категория
силовой электронный ключ
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току; блокировка при пониженном напряжении; защита от перегрева; блокировка обратного тока; функция разряда выхода
Артикул
BM0229935332
Сопротивление во включенном состоянии
70mΩ
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Максимальный непрерывный ток
3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME1501CM5G 产品概述

一、概述

ME1501CM5G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款单通道高侧电源开关,封装为 SOT-23-5,适用于 2.7V 至 5.5V 电源轨的负载控制。器件集成了短路保护 (SCP)、过流保护 (OCP)、欠压保护 (UVP) 及过温保护 (OTP),工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,最大连续电流 3A,典型导通电阻为 70 mΩ,输入控制逻辑为低电平有效,便于与 MCU 的开漏/开集电极输出直接配合。

二、主要特性与电气性能

  • 工作电压:2.7V ~ 5.5V,适配常见锂电、USB 5V 等电源系统。
  • 最大连续电流:3A(受封装散热和环境温度限制,实际使用时需热管理与降额设计)。
  • 导通电阻:70 mΩ(典型值,在高温和高应力下会升高)。
  • 保护功能:短路保护、过流保护、欠压保护、过温保护,提高系统可靠性并简化外围保护电路。
  • 控制逻辑:低电平有效(EN 低时导通),适合与 MCU 的开漏输出或外部下拉/上拉电路配合使用。
  • 封装:SOT-23-5,体积小,适合空间受限的便携式与嵌入式应用。

三、典型应用场景

  • 电池供电设备的负载开关与电源分配(手持终端、便携式仪器)。
  • USB 电源或外设供电控制(限流与短路保护)。
  • 电源开/关管理、上电序列控制与节能场景。
  • 工业控制、通信终端中对小至中等电流负载的高侧保护与控制。

四、设计与布局建议

  • 输入侧加稳压/去耦:在 VIN 与 GND 之间靠近器件放置 1 µF~10 µF 低 ESR 电容,并并联 0.1 µF 陶瓷旁路,抑制瞬态与抖动。
  • 输出侧:对大电流或含电容性负载,建议在 VOUT 处配置适当的去耦与缓冲,减少回路电感带来的瞬态应力。
  • PCB 布局:电源回路走线尽量短且宽,功率引脚到器件的铜箔区域增大以利散热;EN 引脚走线短且远离强噪声源。
  • 热管理:在最大 3A 工作点,电压降约为 0.21V(3A × 0.07Ω),对应器件功耗约 0.63W(P = I^2R)。SOT-23-5 封装散热能力有限,需考虑铜箔面积和环境温度对结温的影响,必要时进行降额或外部散热设计。具体热阻参数及结温计算请参考器件数据手册。
  • EN 控制:器件为低电平有效,若 MCU 采用推挽输出可直接驱动;若为开漏输出,可用上拉电阻(建议值范围 10 kΩ ~ 100 kΩ,根据系统响应需求调整)。对抗瞬态误触发,EN 端可并联 RC 进行滤波。

五、保护行为与系统集成注意

ME1501CM5G 集成多种保护机制,能在异常工况下保护本体与负载。常见行为包括:过流/短路时限制电流或进入点亮/打嗝(hiccup)模式、欠压时禁止导通以避免不稳定供电、过温时关断并在冷却后自动恢复。不同保护工作细节(阈值、时序、恢复策略)请以正式数据手册为准;在系统设计中应考虑保护触发对上位控制与用户体验的影响,并留出诊断/复位策略。

六、结论与选型参考

ME1501CM5G 以其小体积、内置多重保护与低导通电阻,适合多数便携与嵌入式电源开关场景。选型时注意系统最大工作电流与功耗热量计算、EN 控制方式以及外围去耦与 PCB 散热布线。如需精确的引脚排列、时序与温度特性,请参考 MICRONE 官方数据手册以完成最终电路与布局设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.