WMSIC Электронные компоненты

MICRONE MET1117FB3G

МодельMET1117FB3G
КорпусSOT-223-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE MET1117FB3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
MET1117FB3G
Шаг
1
Корпус
SOT-223-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.24g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0227715803
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
20V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.25V~20V
Выходной ток
700mA
Тип выхода
Регулируемый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MET1117FB3G 线性可调稳压器产品概述

一、产品简介

MET1117FB3G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款线性低压差稳压器(LDO),单通道、可调输出,输出电流最高可达700mA,输出电压范围从基准1.25V可调至20V,工作电压上限为20V。器件集成过热保护与过流保护,适用于对噪声、精度和可靠性有较高要求的电源管理场合。

二、主要性能要点

  • 输出类型:可调(基准电压1.25V)
  • 最大输出电流:700mA
  • 输出电压范围:1.25V ~ 20V
  • 工作电压:最高20V
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • PSRR:60dB @ 1kHz(良好电源纹波抑制)
  • 保护特性:过热保护、过流(限流)保护
  • 封装:SOT-223-3(方便散热与组装)

三、典型应用场景

适用于单片机、传感器、ADC/DAC 前端、通信模块、工业控制与各种嵌入式设备的稳压电源,尤其适合需要可调输出且电源噪声抑制较强的应用。

四、外部电路与设置方法

MET1117FB3G 为可调型,典型外接方式为 OUT—R2—ADJ—R1—GND。输出电压由下式确定: Vout = Vref × (1 + R2/R1) + Iadj × R2 其中 Vref=1.25V,Iadj 很小可在大多数设计中忽略。常用阻值组合:R1=240Ω 是常见选择,举例要5.0V 输出时,R2≈720Ω。

五、输出电容与稳定性建议

LDO 对输出电容稳定性敏感。建议在输出端并联至少 10µF(钽电或电解)并有适当的等效串联电阻(ESR)以保证回路稳定。使用陶瓷低ESR 电容时,若出现振荡,可并联小电阻或按应用说明调整 ESR。输入端建议并联 0.1µF 陶瓷去耦,减小高频噪声。

六、热设计与封装注意

SOT-223-3 封装具有较好的散热能力,但在大功率差时仍需注意热耗散。功耗 P = (Vin - Vout) × Iout,会转化为结点温升。建议在 PCB 板上使用较大铜箔面积连接散热引脚/散热片,并将散热面与地或输出平面结合以降低结温。注意封装引脚与散热片电气连接关系(通常与输出相连),布局前参考器件管脚定义。

七、保护特性与可靠性

器件内置过热保护与过流限制,能够在异常工况下自动限制输出以保护芯片与负载。设计时仍应确保正常工作点下的热量和电流在器件允许范围内,防止频繁触发保护影响系统稳定性。

八、设计要点小结

  • 输入电压应高于 Vout + Dropout(压降),注意在大电流下的压差。
  • 输出电容类型与 ESR 会影响稳定性,优先推荐带适当 ESR 的 10µF 以上电容。
  • PCB 增加铜面积用于散热,SOT-223 的金属片常与输出引脚相连。
  • 调整电阻常用 R1=240Ω,按公式计算 R2,考虑 Iadj 的微小影响。

MET1117FB3G 以其宽电压范围、良好 PSRR 和保护功能,适合多种中功率、需要低噪声可调电源的应用。实际使用前建议参考完整规格书与应用笔记,按系统工况做热仿真与 PCB 布局验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.