WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6249A33PG

МодельME6249A33PG
КорпусSOT-89-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6249A33PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

Падение напряжения
80mV@(40mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6249A33PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.145g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0228747281
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
250mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6249A33PG — линейный стабилизатор с низким падением напряжения LDO

1. Описание
ME6249A33PG — линейный стабилизатор LDO с фиксированным выходным напряжением 3.3V в корпусе SOT-89-3. Предназначен для портативных и промышленных электронных устройств, требующих низкого тока покоя и базовых функций защиты. Имеет один положительный выход; простая конструкция подходит для стабилизации питания в условиях ограниченного пространства.

2. Основные характеристики
Тип выхода: фиксированный, 3.3V
Максимальный выходной ток: 250 mA
Ток покоя (Iq): 3 μA (типичный)
Падение напряжения (Dropout): 80 mV @ 40 mA
Максимальное входное напряжение: 18 V (согласно спецификации компонента)
Полярность выхода: положительная
Защита: от сверхтока (OCP) и перегрева (Thermal Shutdown)
Рабочая температура: -40 ℃…+85 ℃ (Ta)
Корпус: SOT-89-3

3. Защита и надёжность
ME6249A33PG оснащён встроенной защитой от сверхтока и перегрева. При коротком замыкании выхода или перегрузке защита от сверхтока ограничивает ток. Защита от перегрева отключает микросхему при превышении температуры, а после охлаждения до безопасного диапазона возобновляет работу. Учитывайте рассеиваемую мощность и теплоотвод, чтобы избежать частого срабатывания защиты и обеспечить стабильность системы.

4. Типичные области применения
Портативные устройства и сенсорные узлы с батарейным питанием
Вспомогательные источники 3.3V для промышленного управления и измерительных приборов
Стабилизация питания коммуникационных модулей, MCU и периферийных микросхем
Компактная потребительская электроника с базовыми функциями защиты

5. Типовая схема и корпус
В типовом включении достаточно подключить развязывающие конденсаторы к входу и выходу. Рекомендуются керамические конденсаторы с низким ESR:
Входной конденсатор: 1 μF~10 μF, рядом с выводом компонента для подавления переходных процессов на входе
Выходной конденсатор: 2.2 μF~10 μF (керамический), для устойчивой работы и переходного отклика
Корпус SOT-89-3 подходит для компактных PCB, но его возможности по теплоотводу ограничены. Увеличьте площадь меди и используйте многослойные переходные отверстия для отвода тепла.

6. Выбор компонента и рекомендации по разводке PCB
Рассчитайте мощность и температуру перехода: Pd = (Vin - 3.3V) × Iout. При высоком Vin или выходном токе, близком к 250 mA, рассеиваемая мощность существенно возрастает; обеспечьте достаточный теплоотвод на PCB.
Входные и выходные дорожки делайте короткими и широкими. Размещайте развязывающие конденсаторы как можно ближе к выводам.
Для улучшения теплоотвода предусмотрите большую площадь меди под компонентом или рядом с ним, а также при необходимости переходные отверстия и внутренние слои меди.
При длительной работе с высокой температурой или большой нагрузкой предусмотрите дополнительный теплоотвод либо выберите корпус или компонент с более высокой тепловой эффективностью.

7. Условия применения
Параметр падения напряжения указан для обозначенного тестового тока. При полной нагрузке 250 mA падение напряжения заметно увеличивается; проверьте запас входного напряжения на этапе проектирования системы.
Тип и ёмкость выходного конденсатора влияют на стабильность и переходные характеристики; выбирайте их согласно требованиям спецификации компонента.
При высоком Vin и большом токе оцените тепловыделение и условия срабатывания защиты, чтобы избежать частых циклов теплового отключения.

ME6249A33PG сочетает ток покоя 3 μA, выходной ток 250 mA и базовую защиту от сверхтока и перегрева. Он подходит для источников питания 3.3V с низким энергопотреблением и требованиями к базовой защите. Для надёжной длительной работы соблюдайте допустимый диапазон входного напряжения и обеспечьте достаточный теплоотвод на PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.