WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME1117A50K3G

МодельME1117A50K3G
КорпусTO-252-2
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME1117A50K3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.4V@(1A)
Бренд
MICRONE
Модель
ME1117A50K3G
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.474g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0230857619
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Ta)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME1117A50K3G 产品概述

一、产品简介

ME1117A50K3G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款固定输出线性稳压器,输出为正5.0V,最大输出电流可达1A。器件采用 TO-252-2(DPAK)封装,集成过流保护与过热关断功能,工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃(Ta),适合对稳定供电与可靠性有要求的工业与消费类电子产品。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定(5.0V)
  • 最大输入电压(工作电压):15V
  • 输出电流:最大 1A
  • 压差(Dropout):1.4V @ 1A(设计时需预留余量)
  • 静态电流(Iq):4.7mA(无负载下的偏流)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):65dB @ 1kHz
  • 保护特性:过流保护、过热保护
  • 输出极性:正极,单通道输出

三、封装与引脚定义

封装:TO-252-2(DPAK)。常见引脚排列:

  • 引脚1:GND(地)
  • 引脚2:VOUT(输出)
  • 散热面/Tab:VIN(输入)
    (设计电路时请参考厂商具体封装引脚图纸以确认)

四、设计与应用建议

  • 输入电压要求:为保证满载 1A 输出,输入电压需高于 VOUT + 压差,即 Vin ≥ 5V + 1.4V(对高电流与散热余量应更保守)。器件最大允许工作电压为 15V。
  • 散热设计:线性器件功耗 Pd = (Vin - Vout) × Iout。高差分电压或持续大电流时,需在 PCB 上提供充分铜箔散热或外挂散热片,避免因结温上升触发过热保护或损坏器件。
  • 输出电容:为保证稳定性和瞬态响应,建议在输出端靠近器件放置至少 10µF(钽电容或低 ESR 电解电容);若使用陶瓷电容,应注意并联一定等效串联电阻或参考厂商关于陶瓷电容配合的稳定性说明。输入端同样建议放置去耦电容(1µF–10µF)以抑制瞬态与纹波。
  • 布局要点:地与散热铜块应直接连到器件引脚和散热面,减小接地阻抗并利于热量扩散;输入、输出电容靠近器件引脚焊盘安放。

五、典型应用场景

  • 单片机与数字逻辑供电(5V 系统)
  • 传感器与接口电源模块
  • 工业控制、通信设备中局部稳压
  • 电源模块原型验证与低成本电源方案

六、选型与可靠性要点

选择 ME1117A50K3G 时,需关注输入电压范围、预估最大功耗与 PCB 散热能力;在高环境温度或长时间大电流输出场合,应评估结温并适当增加散热面积或改用开关电源以提升效率与可靠性。订购时请确认 MICRONE 正式型号与包装信息,按需索取器件详细规范书与封装图。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.