WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6214A30M3G

МодельME6214A30M3G
КорпусSOT23-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6214A30M3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME6214A30M3G
Шаг
1
Корпус
SOT23-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току; разряд выходного конденсатора
Артикул
BM0227695477
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Tj)
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
300mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6214A30M3G 产品概述

一、概述

ME6214A30M3G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款固定输出、正极线性低压差稳压器(LDO),输出电压为 3.0V,单通道封装为 SOT23-3。该器件集成使能(EN)脚,具备过流保护与短路保护功能,静态电流极低(Iq = 700 nA),最高输出电流可达 300 mA,适用于对待机功耗敏感同时需较高瞬态输出能力的便携与嵌入式系统。

二、主要特性

  • 固定输出:3.0V 正极输出
  • 输入电压范围:支持至 18V(设计时请参考数据手册的绝对最大额定值与工作电压)
  • 输出电流:最高 300 mA 连续输出能力
  • 超低静态电流:典型 Iq = 700 nA,适合电池供电与低功耗待机场景
  • 保护功能:内置过流保护(OCP)与短路保护(SCP),提升系统可靠性
  • 使能控制:带 EN(使能)脚,可外部控制稳压器开关(具体门限电平请参阅原厂手册)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(以器件结温 Tj 规范为准)
  • 封装:SOT23-3,适合紧凑 PCB 布局

三、应用场景

  • 电池供电便携设备(可穿戴、手持终端)
  • 工业与消费类传感器供电模块
  • MCU、模拟前端和射频前端的 3.0V 供电
  • 低功耗待机电路与电源管理子系统

四、电路与布局建议

  • 输入/输出去耦:为保证稳压器稳定与良好瞬态响应,建议在输入侧靠近 VIN 引脚放置旁路电容,输出侧靠近 VOUT 放置低 ESR 电容(常见建议值范围为 1 μF ~ 10 μF,具体类型与 ESR 要求请参考厂商数据手册)。
  • 使能控制:若不使用外部控制,可将 EN 拉到器件要求的使能电平使能输出;若需 MCU 控制,请确认 EN 的逻辑电平与 MCU I/O 匹配。
  • 散热与功率损耗:线性稳压器的功耗为 (Vin - Vout) × Iout。在高输入差与大负载电流下,器件会产生较多热量,应通过合理的 PCB 铜箔面积和散热路径降低结温,必要时在 PCB 下方与周围扩展散热铜箔。
  • 保护功能:器件自带过流和短路保护,但长期处于保护触发状态会增加热应力,设计时应避免长时间短路或频繁进入限流模式。

五、选用与注意事项

  • 查阅原厂数据手册:本文给出的是主要参数与应用指导,精确门限、电容 ESR 要求、引脚功能与具体典型特性曲线请以 MICRONE 的正式数据手册为准。
  • 输入电压余量:为降低功耗与热耗,尽量让输入电压与 3.0V 输出接近但仍高于最小差压要求(请参考数据手册的最小 dropout 电压)。
  • PCB 布局优先级:在布局时优先短路径连接 VIN、VOUT 与 GND,输出电容尽量靠近 VOUT 和 GND 引脚放置,以保证稳态与瞬态性能。
  • 环境与可靠性:在高温或高负载应用场景,应进行热仿真与实测,确保器件 Tj 不超过可靠工作区间。

六、小结

ME6214A30M3G 以超低静态电流、单通道 3.0V 输出、300 mA 的输出能力以及完整的保护功能,适合对待机功耗严格、同时需要稳定 3.0V 供电的便携及嵌入式产品。SOT23-3 的小尺寸封装利于空间受限的 PCB 设计,但在大电流和高 Vin 差压情况下需重视热管理。购买与设计应用前,请仔细阅读并遵循 MICRONE 的数据手册与典型应用电路。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.