WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6118A12B3G

МодельME6118A12B3G
КорпусSOT-223
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6118A12B3G
Тип
SOT-223
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Падение напряжения
195mV@(100mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6118A12B3G
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.24g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0257647213
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.2V
Выходной ток
800mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6118A12B3G — линейный стабилизатор с фиксированным положительным выходом 1.2V, низким падением напряжения и низким током покоя.

Основные параметры
Тип выхода: фиксированный
Входное рабочее напряжение: 18V
Выходное напряжение: 1.2V
Максимальный выходной ток: 800mA
Типовое падение напряжения: 195mV при 100mA
Ток покоя (Iq): 53μA
Защита: от перегрева
Рабочая температура: -40℃ ~ +125℃
Полярность выхода: положительная
Количество каналов: 1
Корпус: не указан в доступных данных.

Низкий ток покоя подходит для устройств с питанием от батареи и систем с длительным режимом ожидания. Падение напряжения увеличивается с ростом выходного тока. Защита от перегрева снижает риск повреждения при перегрузке или недостаточном охлаждении.

Мощность рассеяния определяется формулой P = (Vin - Vout) × Iout. При Vin = 18V, Vout = 1.2V и Iout = 0.8A расчётная мощность рассеяния составляет около 14.88W. Для снижения нагрева рекомендуется уменьшить разность входного и выходного напряжений, предусмотреть предварительное понижение напряжения, теплоотвод и достаточную площадь меди на печатной плате. Следует оценить температуру кристалла при максимальной рабочей температуре и пиковом токе.

Применение: питание цифровых ядер 1.2V в мобильных устройствах и портативных приборах, стабилизация питания сенсорных модулей и малопотребляющих подсистем, аналоговые цепи, ADC и источники опорного напряжения, промышленное управление и коммуникационное оборудование.

Рекомендации по схеме и монтажу
Разместите входной развязывающий конденсатор с низким ESR рядом с выводом VIN. На выходе используйте конденсатор подходящей ёмкости и диапазона ESR. Типовой диапазон ёмкости — 4.7μF ~ 22μF; конкретные требования к Cout и ESR следует уточнить по документации компонента. Трассы VIN и VOUT рекомендуется делать короткими и широкими, а цепь GND — низкоомной. Для отвода тепла можно использовать тепловые переходные отверстия и увеличенную площадь меди.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.