WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2108A56PG

МодельME2108A56PG
КорпусSOT-89-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2108A56PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICRONE
Модель
ME2108A56PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.145g
Минимальный заказ
1
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0229963187
Рабочая температура
25℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
900mV~6.5V
Частота переключения
180kHz
Топология
Повышающий
Выходное напряжение
5.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2108A56PG — повышающий преобразователь DC-DC с встроенным ключевым транзистором, в корпусе SOT-89-3. Поддерживает один канал с фиксированным выходом 5.6V. Диапазон входного напряжения — 0.9V–6.5V, максимальный выходной ток — 400mA. Рабочая частота — 180kHz, ток покоя — 50µA. Предназначен для портативных устройств и оборудования IoT с низковольтным питанием от батарей или одного литиевого элемента.

Основные характеристики

Топология: повышающая (Boost)
Входное напряжение (VIN): 0.9V–6.5V
Выходное напряжение (VOUT): 5.6V, фиксированное
Выходной ток: максимум 400mA
Частота переключения: 180kHz, фиксированная
Синхронное выпрямление: нет, требуется внешний выпрямительный диод
Рабочая температура (Ta): -25℃–+85℃
Ток покоя (Iq): около 50µA
Ключевой транзистор: встроенный
Количество выходных каналов: 1
Корпус: SOT-89-3

Типичные области применения

Повышение напряжения от одного литиевого или щелочного элемента до фиксированных 5.6V в портативных устройствах; узлы беспроводных датчиков, терминалы IoT и модули с питанием от батарей; локальное повышение напряжения для компактных камер, модулей сбора данных и измерительных приборов; источники питания с низким энергопотреблением в режиме ожидания и малой занимаемой площадью платы.

Рекомендации по проектированию

Поскольку схема несинхронная, на выходе требуется диод Шоттки с низким VF. Для обеспечения надежности рекомендуемый номинальный ток диода — ≥ 1.5× тока нагрузки.

Выбирайте силовой дроссель с низким DCR и током насыщения выше пикового тока. Для рабочей частоты 180kHz типичная индуктивность составляет от нескольких µH до десятков µH в зависимости от нагрузки и входного напряжения. Учитывайте насыщение и нагрев.

Для фильтрации используйте керамические конденсаторы с низким ESR. Входной конденсатор следует разместить рядом с микросхемой, чтобы снизить шум переключения. Увеличение выходной емкости уменьшает пульсации и улучшает переходную характеристику.

Корпус SOT-89-3 имеет повышенное тепловое сопротивление. При длительной работе с высокой нагрузкой контролируйте нагрев; для отвода тепла увеличьте площадь медного слоя или используйте тепловые переходные отверстия.

Сведите к минимуму площадь контуров обратного тока между дросселем, диодом, ключевым транзистором и входными и выходными конденсаторами. Прокладывайте чувствительные сигнальные линии вдали от узла переключения и учитывайте путь возвратного тока земли.

Рекомендации по типовой схеме

На входе параллельно VIN установите керамический конденсатор 4.7µF~22µF (X5R/X7R) и дополнительный высокочастотный шунтирующий конденсатор 0.1µF. Соединения между L, D, C и микросхемой в контуре переключения должны быть короткими.

Используйте диод Шоттки с низким Vf и быстрым восстановлением, обратным напряжением ≥ 12V и рекомендуемым прямым током ≥ 600mA~1A. На выходе установите параллельно керамический конденсатор 10µF~47µF для снижения пульсаций и улучшения переходной характеристики.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.