WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6118A50PG

МодельME6118A50PG
КорпусSOT-89-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6118A50PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
500mV@(800mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6118A50PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.179g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0227600527
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
800mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6118A50PG — линейный стабилизатор с фиксированным положительным выходом 5.0V. Корпус SOT-89-3. Максимальное рабочее напряжение: 18V. Максимальный выходной ток: 800mA. Ток покоя: 53μA. Рабочая температура окружающей среды (Ta): -40℃–+85℃. Встроенная тепловая защита и защита от перегрузки по току. Точность выходного напряжения определяется технической документацией.

Типичное падение напряжения: 500mV при 800mA. Максимальная рассеиваемая мощность зависит от тепловых условий.

Мощность рассеяния линейного стабилизатора определяется разностью входного и выходного напряжений и нагрузочным током: Pd = (Vin − Vout) × Iout. При Vin = 18V, Vout = 5V и Iout = 0.8A рассеиваемая мощность составляет около 10.4W, что может привести к срабатыванию тепловой защиты или повреждению корпуса SOT-89. Следует минимизировать разность Vin−Vout, увеличить площадь меди для теплоотвода и оценить тепловое сопротивление θJA и рост температуры перехода. При необходимости для снижения потерь можно использовать импульсный стабилизатор.

На входе рекомендуется установить рядом с выводом VIN шунтирующий конденсатор 1μF–10μF. Для устойчивости рекомендуется выходной конденсатор с низким ESR, типичная емкость 4.7μF–22μF; точные требования следует проверить по технической документации. Конденсаторы размещают рядом с выводами, землю выполняют звездой или сплошной плоскостью, а теплоотводящую площадку SOT-89 соединяют с увеличенной площадью меди. Расположение выводов проверяют по чертежу корпуса.

Применение: питание MCU, датчиков и аналоговых цепей, промышленное управление, коммуникационные модули, аналоговые входные каскады и схемы сбора данных. При длительной работе с током, близким к 800mA, следует оценить нагрев. Перед проектированием необходимо сверить электрические характеристики, типовую схему и назначение выводов по технической документации. При проверке надежности учитывают крайние температуры и максимальную нагрузку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.