WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2139FM5G

МодельME2139FM5G
КорпусSOT-23-5
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 139130

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2139FM5G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2139FM5G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0227600486
Рабочая температура
25℃~+85℃
Рабочее напряжение
900mV~6V
Частота переключения
800kHz~1.2MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2139FM5G 产品概述

一、概述与主要规格

ME2139FM5G 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款升压型 DC-DC 控制芯片,封装为 SOT-23-5,适用于单通道可调输出的升压转换器。主要参数摘要:输入电压范围 0.9V~6V,开关频率 800kHz~1.2MHz,工作温度 -25℃~+85℃;该器件为非同步整流(需外接整流二极管),开关管由外置 MOSFET 实现,拓扑为典型升压式,适合对体积和外设成本有控制要求的电源设计。

二、功能特点与应用场景

  • 支持低至 0.9V 的输入,适合单节或多节电池/低压电源场景;
  • 高频工作(~1MHz)有利于减小电感和输出电容体积;
  • 输出可调,适配多种输出电压要求。 典型应用包括便携设备电源、传感器集成模块、手持设备背光驱动及一般升压稳压场合。

三、外部元件选择要点

  • 开关管(MOSFET):请选择低 Vgs 阈值、在芯片能提供的驱动电压下具有低 Rds(on) 的 N 沟 MOSFET,并注意低门极电荷(Qg)以降低开关损耗。
  • 整流二极管:由于为非同步方案,优先选用低正向压降、快速恢复或肖特基二极管,额定电流和反向耐压需比实际工作更有裕量。
  • 电感:依据目标输出电流与纹波电流选择,饱和电流高于峰值电流,低 DCR 以减小导通损耗。高频下常用 0.5µH–10µH 范围,视设计而定。
  • 电容:输入/输出优先使用低 ESR 的陶瓷电容(X5R/X7R),并注意在高频下保持足够的旁路与能量存储能力。
  • 反馈网络:通过外部分压决定输出电压,FB 节点对噪声敏感,建议将分压电阻及滤波元件放置靠近芯片。

四、设计权衡与性能优化

  • 开关频率越高,所需电感、电容越小,但开关损耗与 EMI 增大;在 800kHz—1.2MHz 范围内根据效率与体积权衡选择点频。
  • 为了提高效率,减少开关损耗应选低 Qg 的 MOSFET 与低 Vf 的肖特基二极管。若对效率要求极高,可考虑改用同步方案(但 ME2139FM5G 本身不支持同步整流)。
  • 在低输入电压(0.9V)条件下,需保证 MOSFET 在有限驱动电压下仍能工作,优选逻辑电平型或超低门限器件。

五、PCB 布局与热管理建议

  • 输入旁路电容、开关管、二极管、功率电感形成的回流环应尽量短且厚,减小寄生电感和 EMI。
  • 将 FB 节点的分压电阻靠近芯片放置,减小噪声耦合,走地应有单点回流到电源地。
  • SOT-23-5 封装功耗受限,必要时通过铜箔加大散热面积并在 PCB 底部布置散热地铜箔,外置 MOSFET 也应考虑散热能力与封装选择。

六、使用注意事项

  • 设计时对峰值电流与元件额定值留足裕量,避免电感饱和与二极管过热。
  • 做好 EMI 抑制(布局、滤波、屏蔽)以及开关过冲抑制(栅极阻尼、RC 吸收)以提高可靠性。
  • 在产品认证或大电流应用前进行系统级热测试与效率测试,验证在目标负载与环境温度下的稳定性。

ME2139FM5G 以其宽输入范围、高工作频率和外置开关的灵活性,适合对体积和灵活性有要求的升压设计。合理选择外部功率器件与优化布局,是获得高效率与稳定输出的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.