Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MOLEX 39281063
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MOLEX 39281063
- Тип
- MOLEX
- Минимальная упаковка
- 500 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- MOLEX
- Модель
- 39281063
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=4.2 мм
- Количество рядов
- 2
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Межрядное расстояние
- 4.2mm
- Вес
- 1.384g
- цвет
- белый
- Общее число контактов
- 6P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69415417
- Материал пластика
- PA
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MOLEX 39281063 — штыревой разъем «провод—плата»
MOLEX 39281063 — штыревой разъем «провод—плата» с 6 контактами, предназначенный для монтажа в отверстия (Through Hole). Конфигурация контактов — 2x3P, шаг — 4.2mm.
Характеристики
Тип монтажа: Through Hole.
Количество контактов: 6P.
Шаг контактов: 4.2mm.
Материалы: металл с высокой электропроводностью и термостойкий пластик.
Рабочая температура: -40°C до +105°C.
Допустимый ток: обычно до 3A; фактическое значение зависит от условий применения и совместно используемых компонентов.
Испытательное напряжение: 500V AC.
Разъем предназначен для соединения печатной платы с внешним разъемом. Области применения включают бытовую электронику, промышленное оборудование, автомобильную электронику и медицинские приборы.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
